[實用新型]陶瓷基體電路組件有效
| 申請號： | 200920077955.1 | 申請日： | 2009-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN201504362U | 公開（公告）日： | 2010-06-09 |
| 發明（設計）人： | 汪正林;楊仲禹 | 申請（專利權）人： | 杭州皓玥科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H01L23/373;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 基體 電路 組件 | ||
【權利要求書】：
1.陶瓷基體電路組件，其特征在于：它包括陶瓷基板和設于陶瓷基板上的若干電元件，所述的陶瓷基板為熱輻射陶瓷基板，電元件固定于熱輻射陶瓷基板的表面形成導電通路。
2.根據權利要求1所述的陶瓷基體電路組件，其特征在于：所述的熱輻射陶瓷基板下側連接有金屬導熱層。
3.根據權利要求1所述的陶瓷基體電路組件，其特征在于：所述的熱輻射陶瓷基板內設有金屬導熱層。
4.根據權利要求2或3所述的陶瓷基體電路組件，其特征在于：所述的熱輻射陶瓷基板上設有若干散熱凸起。
5.根據權利要求2或3所述的陶瓷基體電路組件，其特征在于：所述的熱輻射陶瓷基板為氮化鋁陶瓷基板。
6.根據權利要求2或3所述的陶瓷基體電路組件，其特征在于：所述的熱輻射陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板。
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