[實(shí)用新型]SIP基板的封裝結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200920074724.5 | 申請(qǐng)日： | 2009-11-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201549489U | 公開（公告）日： | 2010-08-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李強(qiáng);曾志敏;高金德 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/12 | 分類號(hào)： | H01L23/12;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人： | 張?bào)K |
| 地址： | 201206 上*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | sip 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種SIP基板的封裝結(jié)構(gòu)，包括SIP基板、目標(biāo)芯片；其特征在于：所述目標(biāo)芯片與SIP基板之間設(shè)置一層或多層假硅片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIP基板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述假硅片與目標(biāo)芯片之間，以及假硅片與SIP基板之間，或者假硅片與假硅片之間分別通過芯片粘接膠粘接為一體。
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