[實用新型]半導體設備的晶片傳送裝置

無效

• 申請號: 200920074679.3
• 申請日: 2009-11-12
• 公開（公告）號: CN201549487U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 陸斌;沈劍平;林振芳
• 申請（專利權）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 張驥

技術領域

本實用新型涉及一種半導體生產設備，具體涉及一種半導體設備的晶片傳送裝置。

背景技術

現有的半導體生產設備，如WJ1000型號的機臺，用于晶片傳送的部分如圖1所示，包括依次橫向排列的傳送皮帶1、傳送滾軸2、回收裝置傳送帶3，傳送滾軸2上縱向設置有傳送梭4。傳送滾軸2由滾軸驅動馬達驅動，滾軸驅動馬達由間歇式驅動電源帶動。

傳送皮帶1承載著晶片10自左向右運動，當晶片10被送到傳送滾軸2上后，滾軸驅動馬達驅動傳送滾軸2轉動，將晶片10繼續向右傳送直至傳送梭4上，此時滾軸驅動馬達停止，使傳送滾軸2停止轉動，由傳送梭4將晶片10向下方傳送。

回收裝置傳送帶3是為了解決在傳送過程中出現的異常情況，即當晶片10未被送至傳送梭4上，而是從傳送滾軸2繼續向右傳送，此時就由回收裝置傳送帶3將晶片10回收起來。但是如果晶片10停在傳送滾軸2上沒有繼續向右傳，回收裝置傳送帶3就無法回收晶片10，而傳送皮帶1上的晶片10又在不斷向右傳過來，晶片10就在傳送滾軸2上疊在一起。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種半導體設備的晶片傳送裝置，它可以防止半導體生產設備在傳送過程中發生晶片異常疊加的現象。

為解決上述技術問題，本實用新型半導體設備的晶片傳送裝置的技術解決方案為：

包括依次橫向排列的傳送皮帶、傳送滾軸、回收裝置傳送帶，傳送滾軸上縱向設置有傳送梭；傳送滾軸由滾軸驅動馬達驅動，滾軸驅動馬達由間歇式驅動電源帶動；所述傳送皮帶與傳送滾軸之間設置第一傳感器，傳送滾軸下方設置第二傳感器，所述兩個傳感器分別連接傳感器繼電器；當傳感器感測到有晶片時，其傳感器繼電器閉合；所述滾軸驅動馬達還設有恒定電源，滾軸驅動馬達通過電源繼電器分別與間歇式驅動電源、恒定電源連接，由電源繼電器切換滾軸驅動馬達的驅動電源；電源繼電器與所述兩個傳感器繼電器串聯；當兩個傳感器繼電器閉合時，電源繼電器切換，滾軸驅動馬達由恒定電源驅動。

所述兩個傳感器繼電器、電源繼電器所在的串聯線路設置于自鎖回路中，自鎖回路串聯有發光報警器和蜂鳴報警器，發光報警器與蜂鳴報警器彼此并聯。

所述自鎖回路中串聯有復位開關。

所述恒定電源所在支路上串聯有可調電阻。

所述恒定電源為外接的3VDC。

所述兩個傳感器之間的橫向距離大于晶片的直徑。

本實用新型可以達到的技術效果是：

本實用新型通過感測傳送皮帶與傳送滾軸之間以及傳送滾軸上方這兩個位置是否同時存在晶片來判斷晶片傳送過程是否出現異常，并在感測到晶片傳送異常時，強制傳送滾軸持續轉動，從而將晶片傳送到回收裝置，能夠避免在傳送滾軸上發生晶片疊片。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明：

圖1是現有技術半導體設備的晶片傳送裝置的示意圖；

圖2是本實用新型半導體設備的晶片傳送裝置的示意圖。

圖中附圖標記說明：

1為傳送皮帶，??????????2為傳送滾軸，

3為回收裝置傳送帶，????4為傳送梭，

10為晶片，?????????????A為第一傳感器，

B為第二傳感器，????????F為放大器，

J_C為傳感器繼電器，?????J_D為電源繼電器，

RL為發光報警器，???????BZ為蜂鳴報警器，

RST為復位開關，????????R為可調電阻，

E為滾軸驅動馬達，??????V_W為恒定電源，

V_J為間歇式驅動電源。

具體實施方式

本實用新型半導體設備的晶片傳送裝置，包括依次橫向排列的傳送皮帶1、傳送滾軸2、回收裝置傳送帶3，傳送滾軸2上縱向設置有傳送梭4；傳送皮帶1與傳送滾軸2之間設置第一傳感器A，用于感測是否有晶片即將要從傳送皮帶1上被傳送到傳送滾軸2上；傳送滾軸2下方設置第二傳感器B，用于感測晶片是否被從傳送滾軸2上傳走。兩個傳感器A、B設置于晶片傳送路徑的中軸線上，且兩個傳感器A、B之間的橫向距離大于晶片的直徑。

兩個傳感器A、B之間的橫向距離大于晶片的直徑，不會造成兩個傳感器A、B被同一晶片遮擋住而產生誤動作的現象。