[實用新型]一種雙界面模塊與天線的連接結構

無效

• 申請號: 200920074590.7
• 申請日: 2009-10-12
• 公開（公告）號: CN201523065U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 朱閣勇;池俠;邱海濤
• 申請（專利權）人: 上海中卡智能卡有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01R4/02;G06K19/07
• 代理公司: 上海浦東良風專利代理有限責任公司 31113
• 代理人: 陳志良

技術領域

本實用新型涉及一種雙界面模塊與天線的連接結構。

背景技術

自IC卡問世以來，由于其具有安全性高、存儲量大、便于攜帶等優點，其應用市場的迅速成長，人們對IC卡的需求和要求也不斷提高。但由于接觸式IC卡容易磨損、交易速度慢、受使用環境限制等不足，使其在許多特定的應用領域受到了限制，從而對與非接觸式IC卡的需求不斷增長。但是目前非接觸IC卡實際應用數量比較大的是邏輯加密卡，其在安全性和存儲容量上不能滿足很多應用的要求。又如在有的一卡多用的系統中，有的應用場合適合使用接觸卡，而另外一些特定場合又更適合非接觸方式的應用。基于這些需求，雙界面卡(DualInterface?Card)的出現，恰恰解決了存在的這些問題和矛盾。目前雙界面卡的加工，特別是天線與模塊的連接結構，都是使用導電膠粘結的方式。這種方式雖然操作簡單，但是存在雙界面卡使用一段時間后，天線與模塊脫膠的狀況，最終造成雙界面卡失效，給使用者帶來不便。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：針對現有天線與雙界面模塊易脫膠的缺陷，提供一種可靠性高的雙界面模塊與天線的連接結構。

本實用新型是這樣來實現的：

一種雙界面模塊與天線的連接結構，包括嵌有天線的基層和與天線相連的雙界面模塊，在所述天線的兩端部設有與所述雙界面模塊上焊接區相對應的通孔。

所述雙界面模塊位于定位層的固定孔內。

所述通孔的大小為2.5(±1mm)×2(±1mm)。

所述通孔的直徑為2.5±1mm。

所述天線與所述雙界面模塊焊接。

所述定位層的大小與所述基層一致。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過天線基層上的通孔，使天線裸露后與雙界面模塊通過焊接方式連接，解決了雙界面卡以往不能使用電阻焊的難題，提高了模塊與天線連接的可靠性和耐久性。同時將雙界面模塊固定于定位層中，便于制作過程中雙界面模塊與天線的焊接定位，易于批量化的生產。

附圖說明

圖1為雙界面模塊的結構示意圖；

圖2為天線基層的結構示意圖；

圖3為雙界面模塊定位層的結構示意圖；

圖4為天線基層與雙界面模塊疊加后的結構示意圖；

其中：1、雙界面模塊2、焊接區3、天線基層4、通孔5、天線6、定位層7、固定孔。

具體實施方式

根據附圖1～3，本實用新型一種雙界面模塊與天線的連接結構，在天線基層3上，使天線5環繞后的兩端經過通孔4。定位層6上開有與雙界面模塊1大小匹配的固定孔7，定位孔7的位置，應使天線基層3中的通孔4落入雙界面模塊1上的焊接區2內。其制作過程如下：

首先選用0.30mm厚的PVC片材，在其上沖出焊接所需的通孔4。使用超聲波埋線機，將天線壓入該層材料的表面，且天線6經過兩個通孔4。

在另外一層厚度為0.1mm后的PVC材料上，沖出如雙界面模塊大小的孔。將上述0.3mm和0.1mm厚的兩層PVC材料疊加在一起，且天線位于兩層材料中間。

將雙界面模塊的焊接面貼上熱熔膠膜，焊接區域應當被避開，以免影響焊接質量。將貼有熱熔膠膜的模塊填入0.1mm厚PVC材料上的模塊孔內，將模塊加熱到180攝氏度保持3秒，使得模塊與0.3mm的PVC材料粘合。

將經過上述步驟的半成品模塊面朝下(焊接區域朝上)放置到電阻焊機上，使用合適的焊接參數，將天線與模塊的焊接區域焊接在一起。