[實用新型]一種雙界面模塊與天線的連接結構無效
| 申請號： | 200920074590.7 | 申請日： | 2009-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN201523065U | 公開（公告）日： | 2010-07-07 |
| 發明（設計）人： | 朱閣勇;池俠;邱海濤 | 申請（專利權）人： | 上海中卡智能卡有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01R4/02;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海浦東良風專利代理有限責任公司 31113 | 代理人： | 陳志良 |
| 地址： | 201202 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 界面 模塊 天線 連接 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙界面模塊與天線的連接結構，包括嵌有天線的基層和與天線相連的雙界面模塊，其特征在于：在所述天線的兩端部設有與所述雙界面模塊上焊接區相對應的通孔。
2.根據權利要求1所述的雙界面模塊與天線的連接結構，其特征在于：所述雙界面模塊位于定位層的固定孔內。
3.根據權利要求1所述的雙界面模塊與天線的連接結構，其特征在于：所述通孔的大小為2.5(±1mm)×2(±1mm)。
4.根據權利要求1所述的雙界面模塊與天線的連接結構，其特征在于：所述通孔的直徑為2.5±1mm。
5.根據權利要求1所述的雙界面模塊與天線的連接結構，其特征在于：所述天線與所述雙界面模塊焊接。
6.根據權利要求2所述的雙界面模塊與天線的連接結構，其特征在于：所述定位層的大小與所述基層一致。
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