[實用新型]陣列式扁平無引腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920070678.1
• 申請日: 2009-04-17
• 公開（公告）號: CN201417764Y
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戴忠偉;虞志雄
• 申請（專利權(quán)）人: 廣芯電子技術(shù)(上海)有限公司
• 主分類號: H01L23/482
• 分類號: H01L23/482;H01L23/495
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 胡美強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種芯片，尤其涉及一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

芯片的封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放，固定，密封，保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，也就是芯片上的接點用導(dǎo)線接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

近幾年來，DFN/QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)由于具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長；采用微型引線框架的DFN/QFN封裝稱為MLF封裝(微引線框架)。QFN封裝和CSP(芯片尺寸封裝)有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點來實現(xiàn)的；這樣對PCB焊盤設(shè)計和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網(wǎng)板設(shè)計、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過程中所應(yīng)該關(guān)注的。

由圖1A、圖1B、圖1C可見：DFN/QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤1用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結(jié)的引腳焊盤2。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能。該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用。所以非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其它便攜小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。

但現(xiàn)有技術(shù)中DFN/QFN封裝的反面焊盤只能在封裝的四周的邊上面，這樣就限制了封裝的靈活度，不能和相關(guān)的CSP(裸片級封裝)和BGA(球陣列封裝)的引腳兼容。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型需要解決的技術(shù)問題是提供了一種陣列式扁平無引腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決上述的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

本實用新型包括：本體；在所述本體的反面框內(nèi)有陣列式排列的引腳焊盤。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：外面的導(dǎo)電焊盤將不是只能在四周，也可以陣列式的排列，這樣就可以使封裝更加靈活，同時能和CSP(裸片級封裝)和BGA(球陣列封裝)的引腳兼容。

附圖說明

圖1A是現(xiàn)有技術(shù)中DFN/QFN封裝正面視圖；圖中：第一引腳3；

圖1B是圖1A的反面視圖；

圖1C是圖1A的側(cè)面視圖；

圖2A是本實用新型封裝正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖中：第一引腳3；

圖2B是圖2A的反面視圖(以針腳為9個為例)；

圖2C是圖2A的側(cè)面視圖；

圖3是本實用新型的內(nèi)部引線圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖與具體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

由圖2A、圖2B、圖2C可見：本實用新型包括：本體；在所述本體的反面框內(nèi)有陣列式排列的引腳焊盤20；

所述的陣列式排列的引腳焊盤20是3X3的陣列；

所述的排與排或列與列之間的距離是0.5mm，引腳焊盤20作成0.25mmX0.25mm大小。

本實用新型在現(xiàn)有的QFN基礎(chǔ)上開發(fā)出一種新的封裝結(jié)構(gòu)，外觀和內(nèi)部走線如下：

以9個封裝PAD為例，按照2A、圖2B、圖2C，排列成3X?3的陣列，引腳焊盤(PAD)的排與排或列與列之間的距離是0.5mm，引腳焊盤(PAD)的大小可以根據(jù)需要來定，一般作成0.25mmX0.25mm大小，整個封裝大小可以根據(jù)內(nèi)部裸片的大小來定；內(nèi)部連接的引線框見圖3，四面的內(nèi)部引線焊盤30和外部的引腳焊盤20相連接，裸片放在框架中間，通過金絲和內(nèi)部引線焊盤相連，在本實用新型的這個封裝中，中間的內(nèi)部引線焊盤和四周中間的任意個內(nèi)部引線焊盤是相連的。