[實用新型]陣列式扁平無引腳芯片的封裝結構有效
| 申請號： | 200920070678.1 | 申請日： | 2009-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN201417764Y | 公開（公告）日： | 2010-03-03 |
| 發明（設計）人： | 戴忠偉;虞志雄 | 申請（專利權）人： | 廣芯電子技術(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/482 | 分類號： | H01L23/482;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 胡美強 |
| 地址： | 200030上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陣列 扁平 引腳 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種陣列式扁平無引腳芯片的封裝結構，包括：本體；其特征在于：在所述本體的反面框內有陣列式排列的引腳焊盤。
2、根據權利要求1所述的陣列式扁平無引腳芯片的封裝結構，其特征在于：所述的陣列式排列的引腳焊盤是3×3的陣列。
3、根據權利要求2所述的陣列式扁平無引腳芯片的封裝結構，其特征在于：所述陣列的排與排或列與列之間的距離是0.5mm，引腳焊盤作成0.25mm×0.25mm大小。
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