[實用新型]一種由發光二級管構成的光源模塊

無效

• 申請號: 200920070608.6
• 申請日: 2009-04-17
• 公開（公告）號: CN201434235Y
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 張棟楠
• 申請（專利權）人: 張棟楠
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V21/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電學領域使用的發光二極管，尤其是涉及一種使用發光二極管的光源模塊。

背景技術

由于發光二極管具有功耗低、亮度高的優點而得到了廣泛的應用。但是，單個發光二級管芯片發光面積小，在實際應用時，尤其是為了提高光照面積，往往要將多個發光二級管芯片集成為大面積光源。現有的集成方式主要有3種：1、先封裝為引腳式或SMD式LED，再將這種封裝做成陣列結構；2、先制作成帶熱沉和電路的1瓦至數瓦的大功率封裝體，再將這種封裝體陣列組合；3、直接將發光二級管芯片陣列在底板上，形成功率數瓦至百瓦的大功率模塊。為了能在光源模塊上形成大面積的連續光源，有些光源模塊把所有芯片集成在一個光源模塊上，一旦個別芯片發生故障，容易造成整個光源報廢，用戶的使用成本較高。為了解決現有技術存在的問題，有些光源模塊采用拼接方式，但相鄰模塊之間的間距較大，很難形成連續光源。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種由發光二級管構成的光源模塊，它不但能在拼接時形成連續的大面積光源，還可通過更換模塊的方式修復大面積光源。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種由發光二級管構成的光源模塊，包括基板和電路，基板上至少設置有3個芯片，芯片與芯片的間距大于0.8毫米，基板有連接部位，基板與基板通過連接部位拼接時，相鄰基板上的芯片間距小于或等于芯片與芯片的間距。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還有以下進一步的方案：

所述連接部位是基板上的通孔。

所述通孔有連接芯片電路的導電部位。

所述基板有封裝體。

所述封裝體的透光面為平面。

所述封裝體的透光面為曲面。

所述封裝體由含熒光粉的硅膠或凝膠制成。

所述基板為扇形。

本實用新型的優點如下：

因為，基板上至少設置有3個芯片，芯片與芯片的間距大于0.8毫米，基板有連接部位，基板與基板通過連接部位拼接時，相鄰基板上的芯片間距小于或等于芯片與芯片的間距。所以，多塊基板相連時，相鄰基板上的芯片可保持在適當的間距，很容易實現連續的大面積光源，并且便于更換光源模塊，即使某一塊光源模塊發生故障，也能通過更換光源模塊的方式修復整塊大面積光源。本實用新型既可降低用戶的使用成本，也便于廠家通過一次封裝的光學設計控制整體光線分布。

附圖說明

圖1是本實用新型部分零件的分解圖；

圖2是扇形光源模塊部分零件的分解圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳述本實用新型的實施方式：

參看圖1。一種由發光二級管構成的光源模塊，包括基板5和基板5上的電路，基板5用于安裝芯片2，電路是連接芯片2、電源的電路，電路以印刷電路方式做在基板5上。芯片2是現有發光二極管芯片。基板5上至少設置有3個芯片2。如，基板5上設置有36個芯片2。芯片2與芯片2的間距大于0.8毫米。基板5有連接部位，所述連接部位是基板5上的通孔4。通孔4有連接芯片2電路的導電部位。基板5上的通孔4周邊是連接芯片2電路的環狀印刷電路。當2塊基板5相拼時，2塊基板5上各有2個通孔4相疊，并使用螺絲固定；同時，2塊基板5上的電路也隨之連接。

參看圖1。相鄰基板5上的芯片2間距小于或等于芯片2與芯片2的間距。基板5上有4排芯片2，每排芯片2為9個，芯片2與芯片2之間的間隔距離為8毫米；通孔4直徑為3毫米，靠邊緣3最近的一排芯片2離通孔4中心距離為3毫米；2塊基板5相拼接，并各有2個通孔4相疊時，2塊相鄰基板5最外緣的一排芯片2的間隔距離為6毫米。當靠邊緣3最近的一排芯片2離通孔4中心距離為4毫米時；2塊基板5相拼接并各有2個通孔4相疊時，2塊相鄰基板5最外緣的一排芯片2間隔距離為8毫米。

參看圖1。所述基板5有封裝體1。在基板5的芯片2上方覆蓋封裝體1，封裝體1可使用透明硅膠或凝膠等透明材料。所述透光面是封裝體1上面積最大的透光部位。當封裝體1發射光源的面做成平面時，所述封裝體1的透光面為平面。當封裝體1發射光源的面上有透鏡6時，即所述封裝體1的透光面為曲面。封裝體1發射光源的面上可設置36個透鏡6，每個透鏡6對應一個芯片2。

當封裝體1使用含熒光粉的硅膠或凝膠制成時，即所述封裝體由含熒光粉的硅膠或凝膠制成。