[實用新型]一種由發(fā)光二級管構(gòu)成的光源模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920070608.6 | 申請日： | 2009-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN201434235Y | 公開（公告）日： | 2010-03-31 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張棟楠 | 申請（專利權(quán)）人： | 張棟楠 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V19/00;F21V21/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200003上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 發(fā)光 二級 構(gòu)成 光源 模塊 | ||
1、一種由發(fā)光二級管構(gòu)成的光源模塊，包括基板(5)和電路，其特征在于，基板(5)上至少設置有3個芯片，芯片與芯片的間距大于0.8毫米，基板(5)有連接部位，基板(5)與基板(5)通過連接部位拼接時，相鄰基板(5)上的芯片間距小于或等于芯片與芯片的間距。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種由發(fā)光二級管構(gòu)成的光源模塊，其特征在于，所述連接部位是基板(5)上的通孔(4)。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種由發(fā)光二級管構(gòu)成的光源模塊，其特征在于，所述通孔(4)有連接芯片電路的導電部位。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種由發(fā)光二級管構(gòu)成的光源模塊，其特征在于，所述基板(5)有封裝體。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種由發(fā)光二級管構(gòu)成的光源模塊，其特征在于，所述封裝體的透光面為平面。
6、根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種由發(fā)光二級管構(gòu)成的光源模塊，其特征在于，所述封裝體的透光面為曲面。
7、根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種由發(fā)光二級管構(gòu)成的光源模塊，其特征在于，所述封裝體由含熒光粉的硅膠或凝膠制成。
8、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種由發(fā)光二級管構(gòu)成的光源模塊，其特征在于，所述基板(5)為扇形。
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