[實用新型]硅晶片無接觸式計數系統

無效

• 申請號: 200920070172.0
• 申請日: 2009-04-10
• 公開（公告）號: CN201522995U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 李福榮;曹偉兵;鄧超明;尹國賢
• 申請（專利權）人: 上海星納電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

技術領域

本實用新型涉及半導體硅晶片的計數領域，尤其涉及在一次操作過程中即可完成半導體硅晶片計數的無接觸式計數系統。

技術背景

半導體硅晶片的數量需要在生產后經過統計。例如：所有半導體晶片制造企業需要在整個生產過程的最終階段，對硅晶片進行計數，以保證最終出廠的硅晶片數量滿足太陽能工業或者客戶的要求。而目前隨著半導體行業的快速發展，各大硅晶片的制造企業的生產規模越來越大，對生產出的大量硅晶片進行計數的要求越來越高，市場上缺乏一種檢測設備能夠同時具備多功能、可靠性、高效率、便攜等特點，以滿足硅晶片產業日益增長的競爭需求。具體來說，傳統的計數方式主要以人工清點為主，而這種方式由于大量勞動力的參與，企業的生產成本日益增加，而且人工清點具有主觀性以及人容易產生視覺疲勞，從而導致計數的錯誤，同時，硅晶片的破損、碎片率也會明顯提高。同樣由于清點之后的數據記錄與保存也無法一次完成，造成清點記錄的過程十分繁瑣，這些都大大影響了生產效率。

因此，一種能夠僅需一次操作即可完成一組硅晶片的準確計數以及具有數據存儲功能，并同時兼備快速、準確、價格合理等特點的無接觸硅晶片的計數系統已經成為眾望所歸的市場需求。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種硅晶片無接觸式計數系統，僅需一次操作即可完成對一組硅晶片的無接觸計數。

本實用新型為解決上述技術問題而采用的技術方案是提供一種半導體硅晶片無接觸式計數系統，其特征在于，所述系統包括：測量模塊，所述測量模塊包括：一個圖像采集機械平臺，用于置放待計數硅晶片；一臺工業攝像頭，安裝在所述圖像采集機械平臺一側，與該待計數硅晶片的一側面呈垂直，用以采集硅晶片的側面紋理圖像；兩組LED條形照明光源，分別位于所述工業攝像頭的左右兩側，靠近該待計數硅晶片的一側面；一個光電傳感器，安裝于所述圖像采集機械平臺的內部下方；一圖像處理模塊，對所述工業攝像頭采集的硅晶片圖像進行處理，并保存計數結果；一控制模塊，通過以太網連接所述圖像處理模塊，接收所述圖像處理模塊的控制命令以控制所述測量模塊。

比較好的是，所述承片臺上具有用以限定晶片位置的一對硅片襯板以及一個保護硅晶片滑動的限位銷。

比較好的是，所述控制模塊連接有一光電傳感器，用以判斷所述承片臺上是否放置有待測硅晶片。

比較好的是，所述LED條形照明光源分別安裝在相互獨立的兩馬達上，所述控制模塊通過控制命令控制所述馬達，以調整LED條形照明光源的照射角度。

比較好的是，所述控制模塊連接有一光源強度調節開關，所述控制模塊響應所述光源強度調節開關而實時調整測量環境中的照明強度。

比較好的是，所述圖像處理模塊進一步包括：一LCD顯示器，用于顯示所述計數結果；一數據庫，用于存儲硅晶片厚度、光源強度、檢測結果和硅晶片圖像。

本實用新型由于采用以上技術方案，使之與現有技術相比，可以通過一步操作同時得到硅晶片的準確計數，同時，配合開關的一次動作將完成晶片的數據存儲。本實用新型的測量為無接觸式測量，對晶片的損傷將大大降低。

附圖說明

為讓本實用新型的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式作詳細說明，其中：

圖1是本實用新型一個實施例的硅晶片計數系統結構圖；

圖2是圖1所示計數系統的實際計數流程圖；

圖3是本實用新型計數系統的計數結果示意圖；

圖4是圖1所示計數系統的承片臺的俯視圖；

圖5是圖1所示計數系統的承片臺的側視圖。

具體實施方式

圖1是本實用新型一個實施例的硅晶片計數系統結構圖。

本系統適用于統計半導體硅晶片的數量。通過下面的進一步詳細描述我們將知道，本系統能實現對晶片的數量進行高精度和高可靠性的無接觸式計數。

如圖1所示，本系統包含了硅晶片測量模塊1、控制模塊2和圖像處理模塊3，其中晶片測量模塊1與控制模塊2相連，而控制模塊2又與圖像處理模塊3相連接。如圖1所示，在硅晶片測量模塊1中，晶片14為半導體硅晶片，晶片通常為薄的正方型體，且由具有固定電阻率范圍的高純度半導體材料(如硅)制成。其兩表面相對平行，且外形尺寸符合工業標準，然而在特殊的應用背景下，半導體硅晶片也可根據需求制成其它形狀。