[實用新型]硅晶片無接觸式計數系統

無效

• 申請號: 200920070172.0
• 申請日: 2009-04-10
• 公開（公告）號: CN201522995U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 李福榮;曹偉兵;鄧超明;尹國賢
• 申請（專利權）人: 上海星納電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

1.一種半導體硅晶片無接觸式計數系統，其特征在于，所述系統包括：測量模塊，所述測量模塊包括：

一個圖像采集機械平臺，用于置放待計數硅晶片；

一臺工業攝像頭，安裝在所述圖像采集機械平臺一側，與該待計數硅晶片的一側面呈垂直，用以采集硅晶片的側面紋理圖像；

兩組LED條形照明光源，分別位于所述工業攝像頭的左右兩側，靠近該待計數硅晶片的一側面；

一個光電傳感器，安裝于所述圖像采集機械平臺的內部下方；

一圖像處理模塊，對所述工業攝像頭采集的硅晶片圖像進行處理，并保存計數結果；

一控制模塊，通過以太網連接所述圖像處理模塊，接收所述圖像處理模塊的控制命令以控制所述測量模塊。

2.如權利要求1所述的硅晶片無接觸式計數系統，其特征在于，所述承片臺上具有用以限定晶片位置的一對硅片襯板以及一個保護硅晶片滑動的限位銷。

3.如權利要求1或2所述的硅晶片無接觸式計數系統，其特征在于，所述控制模塊連接有一光電傳感器，用以判斷所述承片臺上是否放置有待測硅晶片。

4.如權利要求3所述的硅晶片無接觸式計數系統，其特征在于，所述LED條形照明光源分別安裝在相互獨立的兩馬達上，所述控制模塊通過控制命令控制所述馬達，以調整LED條形照明光源的照射角度。

5.如權利要求4所述的硅晶片無接觸式計數系統，其特征在于，所述控制模塊連接有一光源強度調節開關，所述控制模塊響應所述光源強度調節開關而實時調整測量環境中的照明強度。

6.如權利要求5所述的硅晶片無接觸式計數系統，其特征在于，所述圖像處理模塊進一步包括：

一LCD顯示器，用于顯示所述計數結果；

一數據庫，用于存儲硅晶片厚度、光源強度、檢測結果和硅晶片圖像。