[實用新型]一種金屬封裝晶振有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920068666.5 | 申請日： | 2009-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN201365231Y | 公開（公告）日： | 2009-12-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃國瑞 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺晶(寧波)電子有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/10 | 分類號： | H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 宋 纓;孫 健 |
| 地址： | 315800浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 封裝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種微型化的金屬封裝晶振。
背景技術(shù)
隨著消費性電子產(chǎn)品(如手機、數(shù)字相機等)的快速成長，輕、薄、短、小的訴求成為市場主流，因而小型化晶振需求急速增加；而低價產(chǎn)品是此市場另一大需求，因此低成本的晶振，也是在設(shè)計上需要克服的另一大要素。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供本發(fā)明是提供一種小型化、低成本石英晶體，來滿足消費性電子產(chǎn)品市場的應(yīng)用需求。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種金屬封裝晶振，陶瓷基座及金屬上蓋，所述的陶瓷基座的內(nèi)部置入鍍上帶銀電極水晶芯片，用導電膠將芯片黏著在基座內(nèi)部的電極上，內(nèi)部電極線路與基座外部電極相連，陶瓷基座和金屬上蓋用陶瓷基座上的金屬環(huán)進行封合。
所述的陶瓷基座的尺寸為3.2×2.5×0.7mm。
有益效果
小型化金屬封裝石英晶體諧振器：3.2×2.5×0.7mm金屬封裝陶瓷基座，使用縮小的陶瓷基座及上蓋尺寸，大幅降低材料成本，實現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。
附圖說明
圖1為開發(fā)后晶振尺寸圖；
圖2a和圖2b為開發(fā)前封裝晶振尺寸圖；
圖3為開發(fā)后金屬封裝晶振結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中：1-金屬上蓋?2-陶瓷基座?3-金屬環(huán)?4-水晶芯片?5-導電膠
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
如圖3所示，本實用新型包括陶瓷基座2及金屬上蓋1，所述的陶瓷基座2的內(nèi)部置入鍍上帶銀電極水晶芯片4，用導電膠5將芯片黏著在基座內(nèi)部的電極上，內(nèi)部電極線路與基座外部電極相連，陶瓷基座2和金屬上蓋1用陶瓷基座上的金屬環(huán)3進行封合。
所述的陶瓷基座2的尺寸為3.2×2.5×0.7mm。
下面是開發(fā)前后晶振尺寸對比：
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