[實用新型]一種金屬封裝晶振有效
| 申請號: | 200920068666.5 | 申請日: | 2009-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN201365231Y | 公開(公告)日: | 2009-12-16 |
| 發明(設計)人: | 黃國瑞 | 申請(專利權)人: | 臺晶(寧波)電子有限公司 |
| 主分類號: | H03H9/10 | 分類號: | H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產權代理事務所 | 代理人: | 宋 纓;孫 健 |
| 地址: | 315800浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 封裝 | ||
【權利要求書】:
1.一種金屬封裝晶振,陶瓷基座(2)及金屬上蓋(1),其特征在于:所述的陶瓷基座(2)的內部置入鍍上帶銀電極水晶芯片(4),用導電膠(5)將芯片黏著在基座內部的電極上,內部電極線路與基座外部電極相連,陶瓷基座(2)和金屬上蓋(1)用陶瓷基座上的金屬環(3)進行封合。
2.根據權利要求1所述的一種金屬封裝晶振,其特征在于:所述的陶瓷基座(2)的尺寸為3.2×2.5×0.7mm。
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