[實用新型]新一代主流多核中央處理器背板

無效

• 申請號: 200920057952.1
• 申請日: 2009-06-05
• 公開（公告）號: CN201449574U
• 公開（公告）日: 2010-05-05
• 發明（設計）人: 趙立剛
• 申請（專利權）人: 趙立剛
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及采用新一代主流多核中央處理器散熱器所使用的背板。

背景技術：

新一代主流多核中央處理器散熱器背板安裝在主板的背面，起到保持主板有足夠的抗彎強度和剛度的作用，同時用來安裝固定散熱器的散熱片和風扇系統。這樣，就要求背板既要有足夠的剛度和強度，又能避空用以固定連接器的底板，還要避空電子元件焊點針腳，同時重量又要輕。

實用新型內容：

本實用新型旨在解決新一代主流多核中央處理器散熱器背板，結合新一代主板的結構設計，同時平衡滿足剛度、強度及避空連接器固定板和針腳要求的難題。

為解決上述難題，本實用新型給出新一代主流多核中央處理器散熱器背板，與計算機主板的設計相吻合，其特征是，相對于貼合主板的表面設置低下去的凹坑以避空用以固定連接器的底板，低下去的凹坑位于背板的中部且凹坑周邊的平面圖形構成形似“口”字且角位為圓弧的近似四邊形或六邊形，外廓周邊形狀設置特點為背板外輪廓周邊的其中三條邊的平面圖形形成向幾何中心內凹的邊與另一條邊的平面圖形形成背離幾何中心外凸的邊，其作用是用于避開主板上的焊點針腳，同時形成肋邊強化整體剛性。

這樣做，既可以有效避開固定連接器的底板及其安裝螺釘頭，又可以有效避開電子元器件及其焊點針腳，同時滿足剛度、強度、避空位的要求。

附圖說明

圖1是實施例一的結構示意圖，圖2是圖1的A-A向剖視圖。

圖3是實施例二的結構示意圖，圖4是圖3的B-B向剖視圖。

圖5是實施例三的結構示意圖，圖6是圖5的C-C向剖視圖。

圖7是實施例四的結構示意圖，圖8是圖7的D-D向剖視圖。

圖9是實施例五的結構示意圖，圖10是圖9的E-E向剖視圖。

圖11是實施例六的結構示意圖，圖12是圖11的F-F向剖視圖。

圖13是實施例七的結構示意圖，圖14是圖13的G-G向剖視圖。

圖15是實施例八的結構示意圖，圖16是圖15的H-H向剖視圖。

具體實施方式：

實施例一

如圖1、2的新一代主流多核中央處理器散熱器背板，與計算機主板的設計相吻合，相對于貼合主板的表面設有低下去的凹坑1以避空用以固定連接器的底板，低下去的凹坑1位于背板的中部且凹坑1周邊的平面圖形構成形似“口”字且角位為圓弧的近似六邊形，凹坑1的底部2為無開孔封閉狀，外廓周邊形狀設置特點為背板外輪廓周邊的其中三條邊3、4、5的平面圖形形成向幾何中心內凹的邊與另一條邊6的平面圖形形成背離幾何中心外凸的五折邊，其作用是用于避開主板上的焊點針腳，同時形成肋邊7、8、9、10強化整體剛性。

實施例二

如圖3、4，凹坑1的底部2開出一個形似四邊形的通孔15，用于通風散熱。其余與實施例一同。

實施例三

如圖5、6，凹坑1的底部2開出三個圓形通孔16，用于避讓螺釘頭，同時凹坑1的底部2開出四個圓形通孔17，用于通風散熱。其余與實施例一同。

實施例四

如圖7、8的新一代主流多核中央處理器散熱器背板，與計算機主板的設計相吻合，相對于貼合主板的表面設有低下去的凹坑1以避空用以固定連接器的底板，低下去的凹坑1位于背板的中部且凹坑1周邊的平面圖形構成形似“口”字且角位為圓弧的近似四邊形，凹坑1的底部2開出三個圓形通孔16，用于避讓螺釘頭，同時凹坑1的底部2開出四個圓形通孔17，用于通風散熱，外廓周邊形狀設置特點為背板外輪廓周邊的其中三條邊3、4、5的平面圖形形成向幾何中心內凹的邊與另一條邊6的平面圖形形成背離幾何中心外凸的三折邊，其作用是用于避開主板上的焊點針腳，同時形成肋邊7、8、9、10強化整體剛性。

實施例五

如圖9、10，凹坑1的底部2開出一個形似四邊形的通孔15，用于通風散熱。其余與實施例四同。

實施例六

如圖11、12，凹坑1的底部2上再壓出一個形似四邊形的凹坑18，用于進一步強化抗彎剛性，同時凹坑18的底部開出四個圓形通孔17，用于通風散熱。其余與實施例四同。

實施例七

如圖13、14，凹坑1的底部2被徹底沖切掉，更便于通風散熱。其余與實施例四同。

實施例八

如圖15、16，肋邊7、9改為單翻邊，進一步減少面積及縮小體積。其余與實施例六同。