[實(shí)用新型]新一代主流多核中央處理器背板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920057952.1
• 申請(qǐng)日: 2009-06-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201449574U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙立剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 趙立剛
• 主分類號(hào): G06F1/16
• 分類號(hào): G06F1/16;G06F1/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.新一代主流多核中央處理器散熱器背板，與計(jì)算機(jī)主板的設(shè)計(jì)相吻合，其特征是，相對(duì)于貼合主板的表面設(shè)置低下去的凹坑(1)以避空用以固定連接器的底板，低下去的凹坑(1)位于背板的中部且凹坑周邊的平面圖形構(gòu)成形似“口”字且角位為圓弧的近似四邊形或六邊形，外廓周邊形狀設(shè)置特點(diǎn)為背板外輪廓周邊的其中三條邊(3)、(4)、(5)的平面圖形形成向幾何中心內(nèi)凹的邊與另一條邊(6)的平面圖形形成背離幾何中心外凸的邊，同時(shí)形成肋邊(7)、(8)、(9)、(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的背板，所述的凹坑(1)的設(shè)置，其特征是：底部(2)開(kāi)出一個(gè)形似四邊形的通孔(15)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的背板，所述的凹坑(1)的設(shè)置，其特征是：底部(2)開(kāi)出三個(gè)用于避讓螺釘頭的圓形通孔(16)，同時(shí)開(kāi)出四個(gè)用于通風(fēng)散熱的圓形通孔(17)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的背板，所述的凹坑(1)的設(shè)置，其特征是：底部(2)再壓出一個(gè)形似四邊形的凹坑(18)，同時(shí)凹坑(18)的底部開(kāi)出四個(gè)用于通風(fēng)散熱的圓形通孔(17)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1的背板，所述的凹坑(1)的設(shè)置，其特征是：底部(2)被徹底沖切掉。

6.根據(jù)權(quán)利要求1的背板，所述的凹坑(1)的設(shè)置，其特征是：肋邊(7)、(9)為單翻邊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征是，孔(11)與(12)、(12)與(13)、(13)與(14)、(14)與(11)兩孔之間的中心距均是75毫米，中心距誤差小于0.25毫米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征是，所采用的原材料為金屬板，其厚度為0.8毫米到1.2毫米范圍。