[實用新型]全自動硅片上下料機無效
| 申請號: | 200920052116.4 | 申請日: | 2009-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN201663151U | 公開(公告)日: | 2010-12-01 |
| 發明(設計)人: | 梁明剛 | 申請(專利權)人: | 東莞市啟天自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 硅片 上下 | ||
1.一種全自動硅片上下料機,包括電動執行器、上料位、緩沖區、上料位升降機構、吸盤操作機構、傳送帶、籃具托盤操作機構、工作臺面、控制面板、籃具上升機構,所述籃具托盤操作機構固定于工作臺面上的左右兩側前方處,籃具托盤操作機構的操作臺與工作臺面下固定固定于籃具上升機構的第一線性模組固定連接,第一線線性模組與第一伺服電機的聯軸器固定連接,實現籃具托盤操作機構上的籃具托盤的升降;所述傳送帶設置于籃具托盤操作機構的正后方,傳送帶一端與籃具托盤對正,實現傳送帶上的硅片送到每一層籃具中,傳送帶另一端的下方位于緩沖區上方;所述吸盤操作機構設置于電動執行器上,吸盤操作機構沿導軌水平左右移動;所述電動執行器設置于傳送帶的上方;所述上料位設置于電動執行器前方及傳送帶的中間位置的工作臺面上,上料位與工作臺面下固定設置的上料位升降機構上的第二線性模組固定連接,上料位升降機構中的第二伺服電機通過操作第二線性模組實現上料位上的硅片的升降;
其特征在于:還包括可將上料位的硅片分開的分片機構、對每片硅片的方向矯正和定位的定位機構,其中分片機構安裝于工作臺面上位于上料位的兩側,定位機構安裝于工作臺面上位于傳送帶的兩側;在緩沖區設有吹氣孔,且緩沖區下方還安裝有傳感器。
2.根據權利要求1所述的全自動硅片上下料機,其特征在于:所述分片機構是一種吹氣分離裝置。
3.根據權利要求1所述的全自動硅片上下料機,其特征在于:所述第一伺服電機、第二伺服電機為交流伺服電機。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





