[實(shí)用新型]端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920050629.1
• 申請(qǐng)日: 2009-01-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201352675Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 涂學(xué)明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01R43/16
• 分類號(hào): H01R43/16;H01R12/32;H01R13/03
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)，尤指一種應(yīng)用于制造PGA(Pin?GridArray針腳柵格陣列)電連接器的端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】

請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2，為習(xí)知的用于制造電連接器的一種端子料帶結(jié)構(gòu)a，其包括多數(shù)導(dǎo)電端子a1及連接于多數(shù)所述導(dǎo)電端子a1一側(cè)的一料帶a2，每一所述導(dǎo)電端子a1具有一焊接部a11，各所述焊接部a11分別與所述料帶a2相連接(如圖1所示)，且所述焊接部a11與所述料帶a2連接處設(shè)有一預(yù)斷線a12，為增強(qiáng)焊接效果，一般會(huì)對(duì)所述焊接部a11的一側(cè)鍍?cè)O(shè)一金層a3。

當(dāng)所述料帶a2沿所述預(yù)斷線a12截?cái)嗪螅龊附硬縜11末端形成一截?cái)嗝鎍111(如圖2所示)，所述截?cái)嗝鎍111形成無(wú)所述金層a3包覆的狀態(tài)。

所述導(dǎo)電端子a1通過(guò)一焊錫b焊接于一電路板c上時(shí)，因?yàn)樗鼋饘觓3具有親錫性，所述焊接部a11上的所述金層a3會(huì)與熔化后的所述焊錫b相粘合固定，同時(shí)所述焊接部a11通過(guò)所述焊錫b固定于所述電路板c上，以進(jìn)行信號(hào)傳輸。

但是，所述端子料帶結(jié)構(gòu)a仍然存在不足之處：

1.當(dāng)所述導(dǎo)電端子a1從所述料帶a2截?cái)嗪螅鰧?dǎo)電端子a1與所述電路板c過(guò)錫爐焊接時(shí)，所述焊接部a11的所述截?cái)嗝鎍111因?yàn)闊o(wú)所述金層a3包覆，所述焊接部a11往往無(wú)法確實(shí)焊接在所述電路板c上，造成電氣特性不佳，信號(hào)傳輸不良。

2.由于所述焊接部a11只有一側(cè)被所述焊錫b包覆焊接于所述電路板c上，當(dāng)所述導(dǎo)電端子a1受到振動(dòng)時(shí)，所述焊接部a11與所述焊錫b之間會(huì)出現(xiàn)裂痕，容易造成信號(hào)傳輸中斷。

因此有必要設(shè)計(jì)一種新的端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

針對(duì)背景技術(shù)所面臨的種種問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)，以提高焊接的可靠性，從而達(dá)到信號(hào)傳輸良好的目的。

為了達(dá)到上述目的，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中所采用的核心技術(shù)，主要于設(shè)有多數(shù)端子的料帶上間隔地開(kāi)設(shè)多個(gè)穿孔，其中每個(gè)穿孔內(nèi)緣一側(cè)形成一第一鍍面，而每一所述端子則延伸設(shè)有連接至所述料帶的焊接部，此外，一預(yù)斷線設(shè)于所述焊接部與所述料帶連接處，且所述第一鍍面恰位于所述預(yù)斷線上，所述焊接部具有相對(duì)的二預(yù)鍍面，以及貫穿二所述預(yù)鍍面的一抓持孔，其中二所述預(yù)鍍面分別連接于所述第一鍍面的兩端，當(dāng)所述端子沿著所述預(yù)斷線被裁切下來(lái)時(shí)，所述焊接部末端形成間隔相鄰的二截?cái)嗝妫龅谝诲兠鎰t恰位于二所述截?cái)嗝嬷g。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.利用于所述料帶上開(kāi)設(shè)多數(shù)穿孔的方式，當(dāng)對(duì)所述料帶端子結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍時(shí)，除了一所述預(yù)鍍面外，所述第一鍍面亦會(huì)被鍍上一金屬鍍層(例如：金層)，當(dāng)所述端子沿著所述預(yù)斷線被截?cái)嗪螅龅谝诲兠嫒匀槐唤饘铀玻?dāng)所述端子與一載體(例如：電路板)過(guò)錫爐進(jìn)行焊接時(shí)，除所述預(yù)鍍面外，所述第一鍍面亦會(huì)與焊料(例如：錫球)粘合焊接，使所述焊接部能夠穩(wěn)定地焊接于所述電路板上，從而達(dá)到電氣特性較佳且信號(hào)傳輸良好的功效。

2.通過(guò)于所述焊接部上開(kāi)設(shè)所述抓持孔的方式，當(dāng)所述料帶端子結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍時(shí)，所述抓持孔內(nèi)壁亦會(huì)被鍍?cè)O(shè)上金層，故當(dāng)所述端子被裁切下來(lái)并于所述焊接部承載焊料時(shí)，然后過(guò)錫爐焊接于電路板上熔化后的錫球會(huì)勾持住所述抓持孔，即使所述端子受到振動(dòng)，導(dǎo)致所述焊接部與所述焊錫之間出現(xiàn)裂痕時(shí)，所述端子依然能夠與所述電路板之間保持正常的信號(hào)傳輸。

為便于貴審查員能對(duì)本實(shí)用新型之目的、形狀、構(gòu)造、功效及特征能有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，下文中將結(jié)合實(shí)施例與附圖另作詳細(xì)說(shuō)明。

【附圖說(shuō)明】

圖1為習(xí)知的端子料帶結(jié)構(gòu)的立體圖；

圖2為圖1所示料帶截?cái)嗪蟮亩俗雍附佑陔娐钒迳系闹饕晥D；

圖3為本實(shí)用新型端子料帶結(jié)構(gòu)未鍍金層時(shí)的立體圖；

圖4為本實(shí)用新型端子料帶結(jié)構(gòu)鍍有金層時(shí)的立體圖；

圖5為圖4所示料帶截?cái)嗪蟮亩俗咏Y(jié)構(gòu)的立體圖；

圖6為圖5所示端子結(jié)構(gòu)的另一個(gè)視角的立體圖；

圖7為圖5所示端子結(jié)構(gòu)焊接于電路板上的主視圖；

圖8為本實(shí)用新型另一端子結(jié)構(gòu)焊接于電路板上的主視圖；

背景技術(shù)的附圖標(biāo)號(hào)：

端子料帶結(jié)構(gòu)a????導(dǎo)電端子a1????????焊接部a11????????截?cái)嗝鎍111

預(yù)斷線a12????????料帶a2????????????金層a3???????????焊錫b

電路板c

具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)：