[實用新型]端子料帶結(jié)構(gòu)及端子結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920050629.1
• 申請日: 2009-01-22
• 公開（公告）號: CN201352675Y
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 涂學明
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R43/16
• 分類號: H01R43/16;H01R12/32;H01R13/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

至少一料帶；

多數(shù)端子，每一所述端子延伸設(shè)有一焊接部，所述焊接部連接所述料帶，所述焊接部具有相對的二預(yù)鍍面，及所述焊接部與所述料帶連接處設(shè)有一預(yù)斷線；

多數(shù)穿孔，間隔設(shè)置于所述料帶上，且每一所述穿孔對應(yīng)每一所述端子，所述穿孔內(nèi)緣一側(cè)形成一第一鍍面，且所述第一鍍面恰位于所述預(yù)斷線上，及所述第一鍍面的兩端分別連接二所述預(yù)鍍面；

多數(shù)抓持孔，每一所述抓持孔貫穿二所述預(yù)鍍面；

一金層，鍍設(shè)于一所述預(yù)鍍面、及所述第一鍍面與所述抓持孔內(nèi)壁上。

2.如權(quán)利要求1所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金層進一步鍍設(shè)于另一所述預(yù)鍍面上。

3.如權(quán)利要求1所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述抓持孔內(nèi)壁具有一第二鍍面，所述金層恰鍍設(shè)于所述第二鍍面上，且所述第一鍍面與所述第二鍍面之間形成一固定部，所述固定部恰位于所述焊接部上。

4.如權(quán)利要求1所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述預(yù)斷線為一條直線。

5.如權(quán)利要求1所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一鍍面為一平面。

6.一種端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一端子，所述端子延伸設(shè)有一焊接部，所述焊接部的兩相對側(cè)分別形成一預(yù)鍍面，所述焊接部末端至少形成間隔相鄰的二截斷面及位于二所述截斷面之間的一第一鍍面，二所述預(yù)鍍面分別連接于所述第一鍍面的兩端；

一抓持孔，所述抓持孔貫穿二所述預(yù)鍍面；

一金層，鍍設(shè)于一所述預(yù)鍍面、及所述第一鍍面與所述抓持孔的內(nèi)壁上。

7.如權(quán)利要求6所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金層進一步鍍設(shè)于另一所述預(yù)鍍面上。

8.如權(quán)利要求6所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述抓持孔內(nèi)壁具有一第二鍍面，所述金層恰鍍設(shè)于所述第二鍍面上，且所述第一鍍面與所述第二鍍面之間形成一固定部，所述固定部恰位于所述焊接部上。

9.如權(quán)利要求6所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述截斷面為一粗糙平面。