[實(shí)用新型]一種散熱線路基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920050225.2
• 申請(qǐng)日: 2009-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN201349023Y
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余彬海;李軍政;夏勛力
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;H01L23/34;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司
• 代理人: 詹仲國

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種線路基板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，許多大功率元件，例如：發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)光源，在工作過程中，由于功率的消耗會(huì)產(chǎn)生大量的熱，且當(dāng)LED光源長時(shí)間工作時(shí)，由于熱量的積蓄會(huì)導(dǎo)致LED光源的壽命縮短，產(chǎn)品特性不穩(wěn)定。為了解決功率元件的散熱問題，一般用熱沉來散熱，而為了進(jìn)行有效的熱交換，往往把熱沉直接固定在線路板上，而把功率元件直接安裝于熱沉表面，通過熱沉來實(shí)現(xiàn)散熱。

例如，世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織國際公布WO2006104325專利公開的一種以線路板裝配熱沉的方案，其結(jié)構(gòu)參閱圖1，由具有通孔結(jié)構(gòu)的多層線路板301、302、303、304疊在一起，組成一個(gè)裝配熱沉305的腔體。然而，這種方式結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，需要實(shí)現(xiàn)多層線路板的疊加裝配并需要焊接，制造工藝中對(duì)定位的要求非常高，而且疊加線路板焊接易出現(xiàn)虛焊、焊接不平整等問題，制作成本高、工藝難度大，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供的一種不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效果好、成本低，而且適合大批量生產(chǎn)的散熱線路基板。

本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)解決方案來實(shí)現(xiàn)上述目的：一種散熱線路基板，包括線路板、熱沉，其特征在于：所述線路板上設(shè)置有至少一個(gè)通孔，通孔內(nèi)直接安裝有與其相配的熱沉。

作為上述方案的進(jìn)一步說明，所述線路板上設(shè)置有M行N列的安裝有熱沉的通孔，M≥1，N≥1。

所述線路板的端部設(shè)置有切割定位線，在線路基板中設(shè)置有槽和/或孔。

所述熱沉嵌入線路板的通孔內(nèi)，并與其過盈配合。

所述熱沉高度小于線路板的通孔深度。

所述熱沉底部平齊于線路板的底部。

所述通孔的結(jié)構(gòu)為圓柱體、圓臺(tái)體、正方體、長方體或者臺(tái)階狀中的一種。

所述熱沉的表面從內(nèi)到外鍍有鎳層與銀層；所述線路板采用PCB板，熱沉為銅質(zhì)材料。

所述熱沉上表面設(shè)置有反射杯。

所述熱沉表面設(shè)置有階梯狀凸起。本實(shí)用新型采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是：

本實(shí)用新型采用熱沉與線路基板的連接方式為“工”字形鉚在線路板上，或者過盈配合直接嵌入在通孔內(nèi)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效果好，成本低，更適合大批量的生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織國際公布WO2006104325專利公開的一種以線路板裝配熱沉方案的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式散熱線路基板的正面剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3本實(shí)用新型第二實(shí)施方式散熱線路基板的正面剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型第三實(shí)施方式散熱線路基板的正面剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型第四實(shí)施方式散熱線路基板的正面剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型第五實(shí)施方式散熱線路基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本實(shí)用新型第六實(shí)施方式散熱線路基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明：1、線路板；11、11a、11b、切割定位線；12、槽；13、金屬線路；14、孔；2、熱沉；21、上臺(tái)階；22、下臺(tái)階；23、階梯狀凸起；24、反射杯；3、通孔；31、上通孔；32、下通孔。

具體實(shí)施方式

圖2所示為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式散熱線路基板的正面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中，一種散熱線路基板結(jié)構(gòu)具體包括：一線路板1，至少一塊熱沉2，線路板1上設(shè)置有至少一個(gè)通孔3。其中，線路板1的材料為PCB板，所示通孔3的結(jié)構(gòu)為圓柱體。熱沉2為金屬銅，具有與所示線路板1的通孔3形狀匹配的結(jié)構(gòu)，熱沉2的表面從內(nèi)到外鍍有鎳層與銀層。所示熱沉2以過盈配合方式嵌入線路板1的通孔3內(nèi)。其中，通孔3的結(jié)構(gòu)還可以為圓臺(tái)體，正方體或者長方體。在本實(shí)施例中，所示熱沉2的上表面與底部分別至線路板1的上表面與底部為等距。另外，熱沉2的下表面可與線路板1底部平齊，不局限于本實(shí)施例。

圖3所示為本實(shí)用新型第二實(shí)施例散熱線路基板的正面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。與第一實(shí)施例的區(qū)別在于，所示通孔3的結(jié)構(gòu)為臺(tái)階狀，由上通孔31和下通孔32組成，熱沉2的上臺(tái)階21、下臺(tái)階22分別以過盈配合方式嵌入在線路板1的上通孔31和下通孔32內(nèi)。其中上臺(tái)階21的上表面至線路板1的上表面距離與下臺(tái)階22的底部至線路板1的底部距離相等。另外，下臺(tái)階22的底部可以平齊于線路板1的底部，不限于本實(shí)施例。