[實(shí)用新型]一種散熱線路基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200920050225.2 | 申請(qǐng)日： | 2009-01-16 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201349023Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 余彬海;李軍政;夏勛力 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 佛山市國(guó)星光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/00 | 分類號(hào)： | H01L33/00;H01L23/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 | 代理人： | 詹仲國(guó) |
| 地址： | 528000廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散熱 線路 | ||
1、一種散熱線路基板，包括線路板、熱沉，其特征在于：所述線路板上設(shè)置有至少一個(gè)通孔，通孔內(nèi)直接安裝有與其相配的熱沉。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱線路基板，其特征在于：所述線路板上設(shè)置有M行N列的安裝有熱沉的通孔，M≥1，N≥1。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱線路基板，其特征在于，所述線路板的端部設(shè)置有切割定位線，在線路基板中設(shè)置有槽和/或孔。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱線路基板，其特征在于：所述熱沉嵌入線路板的通孔內(nèi)，并與其過(guò)盈配合。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱線路基板，其特征在于：所述熱沉高度小于線路板的通孔深度。
6、根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱線路基板，其特在在于：所述熱沉底部平齊于線路板的底部。
7、根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的散熱線路基板，其特征在于：所述通孔的結(jié)構(gòu)為圓柱體、圓臺(tái)體、正方體、長(zhǎng)方體或者臺(tái)階狀中的一種。
8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱線路基板，其特征在于：所述熱沉的表面從內(nèi)到外鍍有鎳層與銀層；所述線路板采用PCB板，熱沉為銅質(zhì)材料。
9、根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱線路基板，其特征在于：所述熱沉上表面設(shè)置有反射杯。
10、根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱線路基板，其特征在于：所述熱沉表面設(shè)置有階梯狀凸起。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
