[實用新型]改良的電路板的電鍍裝置無效
| 申請號： | 200920043865.0 | 申請日： | 2009-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN201411501Y | 公開（公告）日： | 2010-02-24 |
| 發明（設計）人： | 馮建明;魏禮波;汪章平;胡毛茍;張學元;張白弟;馮濤;馮惠華;彭陸明;倪學明 | 申請（專利權）人： | 昆山市華濤電子有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/08 | 分類號： | C25D5/08;C25D17/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215341江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改良 電路板 電鍍 裝置 | ||
【權利要求書】：
1、一種改良的電路板的電鍍裝置，其特征是：它包含有組裝于噴管座上的兩噴管水刀，其呈圓管狀，兩側設有側板，上方沒有壓板盒，該圓管及壓板盒設有貫通的多數個細長孔；整流板是以固定板定位，其表面設有多數個細長孔，該細長孔呈適當的斜度；兩支撐管是組接于該噴管座；兩導電鈦網是與該噴管座相銜接。
2、根據權利要求1所述的改良的電路板的電鍍裝置，其特征是：該噴管座與導電鈦網的接觸位置處設有內槽。
3、根據權利要求1所述的改良的電路板的電鍍裝置，其特征是：該整流板的細長孔的總截面積是小于或等于該支撐管的截面積。
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