[實用新型]基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構

無效

• 申請號: 200920038477.3
• 申請日: 2009-01-21
• 公開（公告）號: CN201340607Y
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;林煜斌;潘明東;姚柏平;龔臻;陶玉娟
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所
• 代理人: 唐紉蘭

(一)技術領域

本實用新型涉及一種SIM卡封裝結構。主要用于封裝SIM卡(Subscriber?Identity?Module)。屬智能卡封裝技術領域。

(二)背景技術

傳統的SIM卡是采用軟板貼裝封裝結構，其封裝形式是把封裝有芯片的柔性軟板貼裝嵌入卡片式載板形成完整單元。其主要存在以下不足：

1、軟板成本高，制造工藝復雜。

2、用軟板作為承載板的SIM卡封裝過程中，因為軟板具有柔性，裝片球焊工序效率低。

3、軟板采用單層布線，很大程度上限制了SIM卡的功能拓展能力。

(三)發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種封裝成本低、封裝工藝簡單、裝片球焊工序效率高以及SIM卡的功能拓展能力強的基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構，所述SIM卡封裝結構包括引線框架、芯片、金線、塑料包封體和承載卡，所述引線框架由金屬材料制成，引線框架包括管腳和基島，芯片置于引線框架的基島上，金線將芯片和管腳相連，塑料包封體將芯片以及引線框架的管腳和基島全部包封起來，構成SIM卡模塊，將所述SIM卡模塊嵌入承載卡，構成SIM卡。

本實用新型基于引線框架的SIM卡封裝結構，與傳統的軟貼裝結構SIM卡相比，具有以下幾個優點：

1、金屬引線框架制作工藝簡單，成本低，從而大大降低了整個SIM卡的生產成本。

2、引線框架一般采用Cu等金屬制成，較軟板硬度高，裝片球焊效率高。

3、硬度較高的金屬引線框架可以承載多芯片封裝，拓寬了SIM卡的功能拓展能力。

4、采用SIM卡模塊整體嵌入承載卡陣列中方便打印。

5、引線框架采用Cu金屬材料，導電導熱性好。

(四)附圖說明

圖1為本實用新型基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構的截面圖。

圖2為本實用新型引線框架包封切割成的單個SIM卡模塊示意圖。

圖3為本實用新型待嵌入SIM卡模塊的陣列模板的平面圖。

圖4為本實用新型嵌入SIM卡模塊后的陣列卡片平面圖。

圖5為本實用新型完整的單個SIM卡平面圖。

圖中：管腳1、基島2、金線3、芯片4、塑料包封體5、承載卡6。

(五)具體實施方式

參見圖1，本實用新型涉及的基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構，由引線框架、芯片4、金線3、塑料包封體5和承載卡6組成。所述引線框架由金屬材料制成，引線框架包括管腳1和基島2，芯片4置于引線框架的基島2上，金線3將芯片4和管腳1相連，塑料包封體5將芯片4以及引線框架的管腳1和基島2全部包封起來，構成SIM卡模塊，將所述SIM卡模塊嵌入承載卡6，構成SIM卡。其封裝方法包括以下工藝步驟：

步驟一、按預先設計好的結構，用金屬材料加工出若干個由基島和管腳組成的引線框架，每個引線框架由數個相對獨立的塊組成，每個塊又由幾個獨立的完全相同的單元呈陣列式排列而成。

步驟二、把芯片倒裝在引線框架的基島上，金線將各種芯片和引線框架的管腳相連，形成有效的回路，制成SIM卡半成品。

步驟三、將步驟二制成的SIM卡半成品，用塑料包封體全部包封起來，構成以陣列式集合體方式連在一起的SIM卡模塊組。

步驟四、通過沖切或者切割的方式，將步驟三制成的SIM卡模塊組分割開，使原本是陣列式集合體方式連在一起的SIM卡模塊組，經過切割后成為若干個獨立的SIM卡模塊單元，如圖2，該SIM卡模塊單元為SIM卡的核心部分。

步驟五、將步驟四制成的若干個獨立的SIM卡模塊單元嵌入到承載卡陣列模板(如圖3)內。

步驟六、對已完成嵌入SIM卡模塊單元的承載卡陣列模板(如圖4)進行激光打印或進行個性化處理，以起到對產品的信息進行標識和美觀的作用。

步驟七、通過切割的方式把已完成打印的承載卡陣列模板切割成能夠方便使用的獨立完整的SIM卡，如圖5。

另外本專利的SIM卡封裝方法還可以應用于除SIM卡以外的其它形式的智能卡片中(如IC電話卡)。

以上所述，僅是本專利的較佳實施例而已，并未對本專利作任何形式上的限制。因此，凡是未脫離本專利技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例做的任何簡單修改，等同變化及修飾，均仍屬于本技術方案保護的范圍內。