[實用新型]基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構

無效

• 申請號: 200920038477.3
• 申請日: 2009-01-21
• 公開（公告）號: CN201340607Y
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;林煜斌;潘明東;姚柏平;龔臻;陶玉娟
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所
• 代理人: 唐紉蘭

1、一種基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構，其特征在于所述SIM卡封裝結構包括引線框架、芯片(4)、金線(3)、塑料包封體(5)和承載卡(6)，所述引線框架由金屬材料制成，引線框架包括管腳(1)和基島(2)，芯片(4)置于引線框架的基島(2)上，金線(3)將芯片(4)和管腳(1)相連，塑料包封體(5)將芯片(4)以及引線框架的管腳(1)和基島(2)全部包封起來，構成SIM卡模塊，將所述SIM卡模塊嵌入承載卡(6)，構成SIM卡。