[實(shí)用新型]一種用于射頻微機(jī)電系統(tǒng)的圓片級(jí)封裝機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920034165.5
• 申請(qǐng)日: 2009-08-07
• 公開（公告）號(hào): CN201525748U
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉澤文;王政;李祥;尹明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 清華大學(xué)
• 主分類號(hào): B81B7/00
• 分類號(hào): B81B7/00
• 代理公司: 西安智大知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61215
• 代理人: 賈玉健

1.一種用于射頻微機(jī)電系統(tǒng)的圓片級(jí)封裝機(jī)構(gòu)，包括襯底(2)，其特征在于，襯底(2)上設(shè)置有RF?MEMS器件(1)和信號(hào)傳輸線(3)，襯底(2)通過(guò)密封材料(4)與頂蓋材料(5)壓焊在一起，襯底(2)的四周有斜角(10)，信號(hào)傳輸線(3)和側(cè)壁引線(7)鋪設(shè)在斜角(10)上相連，并進(jìn)一步與封裝頂引線(8)連接到焊球(9)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，如果密封材料(4)的厚度小于40um，可以在頂蓋材料(5)上腐蝕有空腔(6)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的側(cè)壁引線(7)可設(shè)置在封裝結(jié)構(gòu)的四周，并不限定于封裝的兩側(cè)。