[發(fā)明專利]電路板制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910312463.0
• 申請日: 2009-12-29
• 公開（公告）號: CN102111964A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周瓊
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種電路板制作方法。

背景技術(shù)

柔性電路板廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，尤其是具有輕、薄、短、小的要求的便攜式電子設(shè)備，例如手機中。手機用柔性電路板通常通過制作線路、制作覆蓋層、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍金、有機涂覆工藝以及組裝工藝等步驟制作完成。在線路制作工藝中，通常在柔性電路板上形成多條導(dǎo)電線路以及多個焊盤。多條導(dǎo)電線路和多個焊盤通常都是銅材料，且每個焊盤均與至少一條導(dǎo)電線路相連接。在隨后制作覆蓋層的步驟是指在多條導(dǎo)電線路上形成覆蓋層。化學(xué)鍍鎳和化學(xué)鍍金步驟是指在多個焊盤中需要作為接觸點或插接點的至少一個焊盤表面形成化學(xué)鎳層和化學(xué)金層，以保護該至少一個焊盤。有機涂覆工藝(Organic?SolderabilityPreservatives，OSP)用于在其他不需要作為接觸點或插接點，而需要與電子元件焊接組裝的多個焊盤表面形成一層有機保焊層，從而保護該些焊盤。并且，所述有機保焊層不會影響該些焊盤在后續(xù)組裝工藝中與電子元件的焊接組裝。

OSP處理過程通常包括除油、微蝕、水洗、成膜、水洗以及干燥等步驟。其中，微蝕是指將柔性電路板放置于微蝕液中，使得微蝕液咬蝕該些焊盤表面的銅層，以粗化該些焊盤表面以便于后續(xù)在粗化的焊盤表面形成膜層。然而，由于微蝕液是一種強電解質(zhì)，而需要作為接觸點或插接點的至少一個焊盤表面形成的化學(xué)金層的標(biāo)準(zhǔn)電位高于其他焊盤表面的銅的標(biāo)準(zhǔn)電位，從而，在微蝕液中造成了金與銅之間電接觸且同時存在電極電位差的狀況，從此則在該二者之間引起了電偶腐蝕，使得在微蝕過程中銅的咬蝕速度被大幅度提高。如此，輕則造成微蝕程度不易控制，重則使得該焊盤以及與該焊盤連接處的導(dǎo)電線路被咬蝕過度而造成線路斷路。

因此，有必要提供一種可避免微蝕過程中產(chǎn)生電偶腐蝕的電路板制作方法。

發(fā)明內(nèi)容

以下將以實施例說明一種電路板制作方法。

一種電路板制作方法，包括步驟：提供電路板，所述電路板包括絕緣層、形成于絕緣層上的導(dǎo)電層以及形成于部分導(dǎo)電層上的鍍覆層，所述導(dǎo)電層的材料具有第一電極電位，所述鍍覆層與所述導(dǎo)電層電接觸，鍍覆層的材料具有第二電極電位，所述第二電極電位大于第一電極電位；在所述鍍覆層上形成保護層；將所述電路板以濕處理液進行濕處理，所述濕處理液為電解質(zhì)，在所述濕處理過程中，所述保護層與至少部分導(dǎo)電層暴露于所述濕處理液中；去除所述保護層，從而獲得濕處理后的電路板。

本技術(shù)方案的電路板制作方法具有如下優(yōu)點：由于電路板在進行濕處理之前，采用保護層遮蔽了鍍覆層，從而使得鍍覆層不暴露于濕處理液中，避免了濕處理液中鍍覆層與暴露的部分導(dǎo)電層之間電偶腐蝕的產(chǎn)生，使得暴露的部分導(dǎo)電層在濕處理過程中不會被過度處理，從而保證了電路板的制作良率和優(yōu)良性能。

附圖說明

圖1為本技術(shù)方案實施例提供的電路板的俯視示意圖。

圖2為本技術(shù)方案實施例提供的電路板沿圖1的II-II線的剖視示意圖。

圖3為在本技術(shù)方案實施例提供的電路板的鍍覆層上形成保護層的示意圖。

圖4為將本技術(shù)方案實施例提供的電路板進行濕處理以及表面處理后的示意圖。

圖5為去除本技術(shù)方案實施例提供的電路板的鍍覆層上的保護層的示意圖。

主要元件符號說明