[發明專利]電路板制作方法有效
| 申請號： | 200910312463.0 | 申請日： | 2009-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN102111964A | 公開（公告）日： | 2011-06-29 |
| 發明（設計）人： | 周瓊 | 申請（專利權）人： | 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 制作方法 | ||
1.一種電路板制作方法，包括步驟：
提供電路板，所述電路板包括絕緣層、形成于絕緣層上的導電層以及形成于部分導電層上的鍍覆層，所述導電層的材料具有第一電極電位，所述鍍覆層與所述導電層電接觸，所述鍍覆層的材料具有第二電極電位，所述第二電極電位大于第一電極電位；
在所述鍍覆層上形成保護層；
將所述電路板以濕處理液進行濕處理，所述濕處理液為電解質，在所述濕處理過程中，所述保護層與至少部分導電層暴露于所述濕處理液中；
去除所述保護層，從而獲得濕處理后的電路板。
2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述保護層為油墨。
3.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述保護層為光致抗蝕劑。
4.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述鍍覆層與所述導電層之間具有導電的過渡層，所述過渡層的材料包括鎳。
5.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述鍍覆層為化學銀層、化學金層、電鍍金層或化學錫層。
6.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述導電層的材料為銅，所述鍍覆層的材料為金、銀或錫。
7.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述導電層形成有導電圖形，所述導電圖形包括至少一個接觸盤、至少一個組裝盤以及連接于所述至少一個接觸盤與至少一個組裝盤之間的至少一條導電線路，所述鍍覆層形成于所述至少一個接觸盤表面，在所述濕處理過程中，所述至少一個組裝盤暴露于所述濕處理液中。
8.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述電路板還包括覆蓋層，所述覆蓋層形成于至少一條導電線路的表面。
9.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，將所述電路板以濕處理液進行濕處理之后，去除所述保護層之前，還包括將所述電路板進行有機涂覆工藝處理的步驟，以在濕處理后的至少部分導電層表面形成有機保焊層。
10.如權利要求9所述的電路板制作方法，其特征在于，所述濕處理為微蝕處理。
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