[發明專利]電子裝置及其散熱裝置

無效

• 申請號: 200910311170.0
• 申請日: 2009-12-10
• 公開（公告）號: CN102098900A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 劉劍
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，該散熱裝置可對電子裝置中的不同發熱電子元件散熱。

背景技術

為滿足用戶讀寫數據的需求，電腦殼體內的硬盤上的馬達需以較高的轉速轉動，以保持數據較高的傳輸速率，所以硬盤工作時會產生較多熱量。為了維持硬盤的穩定工作，必須及時散發其產生的熱量。為解決硬盤的散熱問題，通常是在硬盤外圍套裝一個專為硬盤設計的散熱器，該散熱器通常包括若干鰭片及一風扇。然而，該散熱器會占用電腦殼體有限的空間，并且容易與硬盤周圍的其他電子元件發生干涉。

發明內容

有鑒于此，實有必要提供一種電子裝置及其散熱裝置，該散熱裝置可兼顧電子裝置中的不同電子元件的散熱，以節省空間和成本。

一種散熱裝置，包括一用于對一第一電子元件散熱的散熱器、一罩設該散熱器的導風罩及安裝在導風罩上的一風扇，所述導風罩內形成有一用于收容一第二電子元件的容置空間，以便可將所述風扇產生的氣流同時導向所述散熱器及所述第二電子元件。

一種電子裝置，包括一第一電子元件、一第二電子元件及用于冷卻該第一、第二電子元件的散熱裝置，該散熱裝置包括一與所述第一電子元件導熱連接的散熱器、一罩設該散熱器的導風罩及安裝在導風罩上的一風扇，所述第二電子元件安裝于所述導風罩內，所述風扇產生的氣流可同時吹向所述散熱器及所述第二電子元件。

與現有技術相比，本發明的散熱裝置的風扇產生的氣流可同時吹向導風罩內的散熱器及第二電子元件，以將散熱器和第二電子元件上的熱量帶走，從而使散熱裝置可同時兼顧對第一電子元件及第二電子元件的散熱，既節省了空間，又節省了成本。

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發明一些實施例中電子裝置的組裝圖。

圖2是圖1中電子裝置的分解圖。

主要元件符號說明

具體實施方式

請參照圖1及圖2，本發明的電子裝置包括安裝在一電路板(圖未示)上的一第一電子元件、一位于電路板以外的第二電子元件及用于冷卻第一、第二電子元件的一散熱裝置。在一些實施例中，該第一電子元件為中央處理器50，該第二電子元件為一硬盤40，硬盤40通過數據線(圖未示)連接在電路板上，該硬盤40的一端具有數據端口44，用以與數據線連接。該散熱裝置包括一散熱器10、一罩設該散熱器10的導風罩20及安裝在導風罩20一側的一風扇30。硬盤40安裝于導風罩20內且位于散熱器10上方，硬盤40相對的兩側各開設二安裝孔42。

該散熱器10包括一與中央處理器50導熱接觸的吸熱板12、一位于吸熱板12上方的一基座14、一置于基座14上的鰭片組16及導熱連接以上三者的三個熱管18。

該基座14大致呈矩形，其可由銅等金屬材料一體壓鑄而成。該基座14其四角處形成有四套筒142，可供四扣件144穿設將該散熱器10安裝在電路板上。該基座14相對的兩端向上凸伸出二凸臺146，每一凸臺146開設二安裝孔1460。該基座14中央間隔開設二貫穿孔148。

上述鰭片組16由若干鰭片162堆疊而成，該鰭片162由銅等金屬材料制成。各鰭片162間隔排列，相鄰的鰭片162間形成若干氣流通道(未標號)。該鰭片組16開設六個貫穿各鰭片162的穿孔164。

每一熱管18大致呈U形，其包括一吸熱段182及從吸熱段182兩端向上延伸的二放熱段184。熱管18的吸熱段182夾置在吸熱板12和基座14之間。熱管18的放熱段184穿過該基座14的貫穿孔148，并穿入鰭片組16的穿孔164中。

該風扇30的長度與導風罩20的高度一致。該風扇30的扇框具有一凸緣32，該凸緣32的四角落處開設有四通孔34。