[發(fā)明專利]電子裝置及其散熱裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910311170.0 | 申請日： | 2009-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN102098900A | 公開（公告）日： | 2011-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉劍 | 申請（專利權(quán)）人： | 富準(zhǔn)精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 裝置 及其 散熱 | ||
1.一種散熱裝置，包括一用于對一第一電子元件散熱的散熱器、一罩設(shè)該散熱器的導(dǎo)風(fēng)罩及安裝在導(dǎo)風(fēng)罩上的一風(fēng)扇，其特征在于：所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)形成有一用于收容一第二電子元件的容置空間，以便將所述風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流同時導(dǎo)向所述散熱器及所述第二電子元件。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于：所述第一電子元件為中央處理器，所述第二電子元件為硬盤。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于：所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一頂板及從頂板的相對兩側(cè)外緣向下延伸的二側(cè)板，二側(cè)板內(nèi)側(cè)水平延伸出二擋板，該二擋板將散熱器與第二電子元件隔開，第二電子元件夾置在頂板和二擋板之間。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于：每一擋板與該頂板之間形成若干限位部，頂板、二擋板及限位部形成所述容置空間。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于：第二電子元件與限位部固定連接。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于：每一側(cè)板一端的末端向內(nèi)側(cè)延伸一固定部，所述風(fēng)扇夾置于二側(cè)板之間，并固定在固定部上。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于：所述二側(cè)板底部向外水平延伸出二安裝部，所述散熱器底部與安裝部固定連接。
8.一種電子裝置，包括一第一電子元件、一第二電子元件及用于冷卻該第一、第二電子元件的散熱裝置，該散熱裝置包括一與所述第一電子元件導(dǎo)熱連接的散熱器、一罩設(shè)該散熱器的導(dǎo)風(fēng)罩及安裝在導(dǎo)風(fēng)罩上的一風(fēng)扇，其特征在于：所述第二電子元件安裝于所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)，所述風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流同時吹向所述散熱器及所述第二電子元件。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于：所述第一電子元件為中央處理器，所述第二電子元件為硬盤。
10.如權(quán)利要求8或9所述的電子裝置，其特征在于：所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一頂板及從頂板的相對兩側(cè)外緣向下延伸的二側(cè)板，二側(cè)板內(nèi)側(cè)水平延伸出二擋板，該二擋板將散熱器與第二電子元件隔開，第二電子元件夾置在頂板和二擋板之間。
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