[發明專利]可撓性基板

無效

• 申請號: 200910310374.2
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN101706697A
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 張瑞慶;杜志祥;李炎秋;江晉一
• 申請（專利權）人: 福州華映視訊有限公司;中華映管股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本發明是有關于一種可撓性基板，且特別是有關于一種具有良好的導電特性以及機械特性的可撓性基板。

背景技術

圖1繪示傳統一種可撓性基板的局部剖面示意圖。請參照圖1，可撓性基板100包括一基材110以及一透光導電層120，其中透光導電層120配置于基材110上。可撓性基板100可用來作為觸控面板(touch?panel，未繪示)的基板，其中透光導電層120可用來作為觸控面板的電極層。

由圖1可知，透光導電層120直接連接于基材110上方。由于透光導電層120附著于基材110的能力有限，因此，傳統設計容易發生機械特性不良以及導電特性不佳等情形，進而降低可撓性基板100以及觸控面板的整體質量。

發明內容

本發明提供一種可撓性基板，其具有良好的機械特性以及導電特性。

本發明提出一種可撓性基板，其包括一基材、一透光導電層以及一中介層。基材由可撓性材質所形成，而透光導電層配置于基材上，且中介層配置于基材以及透光導電層之間。

依據本發明的一實施例，中介層的膜厚大約為10～40奈米(nanometer，nm)。

依據本發明的一實施例，中介層的材質包括銅(Cu)、銀(Ag)、鋁(Al)以及氧化鋅(ZnO)

依據本發明的一實施例，基材的材質包括聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚酰亞胺或聚碳酸酯。

依據本發明的一實施例，透光導電層的材質包括銦錫氧化物(Indium?Tin?Oxide，ITO)或是氧化鋁鋅。

依據本發明的一實施例，可撓性基板于25℃時的硬度值可達6.98GPa。

依據本發明的一實施例，可撓性基板于75℃時的硬度值可達4.11GPa。

依據本發明的一實施例，可撓性基板于25℃時的楊氏系數可達28.5GPa。

依據本發明的一實施例，可撓性基板于75℃時的楊氏系數可達17.6GPa。

依據本發明的一實施例，可撓性基板于25℃時的破裂韌性值可達1.26MPam^1/2。

依據本發明的一實施例，可撓性基板于75℃時的破裂韌性值可達0.96MPam^1/2。

依據本發明的一實施例，可撓性基板于25℃時所能承受的臨界力量可達96.3mN。

依據本發明的一實施例，可撓性基板于75℃時所能承受的臨界力量可達53.8mN。

依據本發明的一實施例，可撓性基板于25℃時的面電阻值可達37.44Ω/□。

依據本發明的一實施例，可撓性基板于75℃時的面電阻值可達38.34Ω/□。

基于上述，本發明的可撓性基板中設置有中介層，因而具有良好的機械特性以及導電特性.

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1繪示傳統一種可撓性基板的局部剖面示意圖。

圖2繪示本發明的一實施例的可撓性基板的局部剖面示意圖。

圖3繪示本實施例的可撓性基板與傳統可撓性基板兩者的硬度比較示意圖。

圖4繪示本實施例的可撓性基板與傳統可撓性基板兩者的楊氏系數比較示意圖。

圖5繪示本實施例的可撓性基板與傳統可撓性基板兩者的破裂韌性比較示意圖。

圖6繪示本實施例的可撓性基板與傳統可撓性基板兩者在刮痕試驗中所能承受的臨界力量的比較示意圖。

圖7繪示本實施例的可撓性基板與傳統可撓性基板兩者的面電阻比較示意圖。

【主要組件符號說明】

100、200：可撓性基板

110、210：基材

120、220：透光導電層

230：中介層

C103、C104、C105、C106、C107、C300、C400、C500、C600、C700：曲線

具體實施方式

圖2繪示本發明的一實施例的可撓性基板的局部剖面示意圖。請參照圖2，本實施例的可撓性基板200包括一基材210、一透光導電層220以及一中介層230。透光導電層220配置于基材210上，而中介層230配置于基材210以及透光導電層220之間。