[發明專利]可撓性基板無效
| 申請號： | 200910310374.2 | 申請日： | 2009-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN101706697A | 公開（公告）日： | 2010-05-12 |
| 發明（設計）人： | 張瑞慶;杜志祥;李炎秋;江晉一 | 申請（專利權）人： | 福州華映視訊有限公司;中華映管股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡學俊 |
| 地址： | 350015 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可撓性基板 | ||
1.一種可撓性基板，其特征是包括：一基材，由可撓性材質所形成；一透光導電層，配置于該基材上；以及一中介層，配置于該基材以及該透光導電層之間。
2.根據權利要求1所述的可撓性基板，其特征在于：其中該中介層的膜厚實質上為10～40奈米；所述中介層的材質包括銅、銀、鋁以及氧化鋅。
3.根據權利要求1所述的可撓性基板，其特征在于：其中該基材的材質包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺或聚碳酸酯。
4.根據權利要求1所述的可撓性基板，其特征在于：其中該透光導電層的材質包括銦錫
http://192.168.1.226：8080/search-cgi/getfilelist.exe？no＝-2&filelist＝..//tmp//query20019&page＝5氧化物或是氧化鋁鋅。
5.根據權利要求1所述的可撓性基板，其特征在于：其中該可撓性基板于25℃時，硬度值為6.98GPa；楊氏系數為28.5GPa；破裂韌性值為1.26MPam1/2。
6.根據權利要求1所述的可撓性基板，其特征在于：其中該可撓性基板于75℃時，硬度值為4.11GPa；楊氏系數為17.6GPa；破裂韌性值為0.96MPam1/2。
7.根據權利要求1所述的可撓性基板，其特征在于：其中該可撓性基板于25℃時所能承受的臨界力量為96.3mN。
8.根據權利要求1所述的可撓性基板，其特征在于：其中該可撓性基板于75℃時所能承受的臨界力量為53.8mN。
9.根據權利要求1所述的可撓性基板，其特征在于：其中該可撓性基板于25℃時的面電阻值為37.44Ω/□。
10.根據權利要求1所述的可撓性基板，其特征在于：其中該可撓性基板于75℃時的面電阻值為38.34Ω/□。
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