[發明專利]印刷電路板封裝構造及其制造方法

有效

• 申請號: 200910310363.4
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN101715273A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 冉彥祥;李葉飛;黃瑋
• 申請（專利權）人: 深圳市五株電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 丁建春;李利洪

技術領域

本發明涉及一種封裝構造及其制造方法，特別是關于一種印刷電路板的封裝構造及其制 造方法。

背景技術

在電子產品及其相關產業中，各個電子元件之間需要電性相連，以傳輸電源信號、數據 信號等。所以用來實現各個電子元件導通的電路板的封裝至關重要。在當今電子封裝技術中 ，需要將各種電子元件，如：放大器、模數轉換單元、半導體芯片、電路化襯底等，耦合到 一印刷電路板上，且逐漸提高組成這些電子元件的電路設計密度。然而，密度的增加就迫使 運行過程中各電子元件所產生的更多的熱能需要有效地交換，這種熱交換保持各電子元件的 工作溫度在合適的范圍內，從而有效保證各電子元件的可靠性，以提高整個封裝件的使用壽 命。

一種現有技術所揭示的印刷電路板結構如圖1所示，該印刷電路板封裝構造1包括一金屬 墊片11、一粘合層13及一印刷電路板15。所述金屬墊片11與印刷電路板15之間通過所述粘合 層13粘接固定形成層狀結構。

所述金屬墊片11是一厚度均勻的銅片，其用以傳導熱量至外部環境。所述印刷電路板15 是一用以傳輸信號的電路板連接裝置，其遠離金屬墊片11一側的表面設置有多個電子元件， 每一電子元件對應實現一定功能。所述粘合層13是一種半固化的環氧樹脂材料摻雜硬化劑、 增塑劑等形成的非導電粘合劑，其通過熱壓工藝將所述金屬墊片11壓合于所述印刷電路板15 表面。

然而，現有的印刷電路板封裝構造1及其封裝方法仍然存在以下缺點：

首先，環氧樹脂材料是一種半固化的環氧膠，其粘滯性低，且應力低，所以當采用粘合 層13粘接所述印刷電路板15和金屬墊片11的方式形成的印刷電路板封裝構造1容易脫落，且 遇到外力沖擊時，易因應力集中引起對整個印刷電路板封裝構造1的破壞，大大降低了所述 印刷電路板封裝構造1的可靠度。

其次，因為所述粘合層13內摻雜有硬化劑及增塑劑等材料，所以所述粘合層13的導熱性 能大大降低，由此使得當所述印刷電路板封裝構造1內部散熱不佳，容易出現熱量聚集，進 而降低所述印刷電路板封裝構造1的可靠度。

最后，當制造所述印刷電路板封裝構造1時，所述粘合層13的涂布很難精確控制所述粘 合層13的厚度均勻，如此封裝后的印刷電路板封裝構造1整體厚度不均，導致產品良率不高 。

發明內容

針對現有技術印刷電路板封裝構造存在的產品可靠度低及產品良率低的問題，提供一種 產品可靠度高及產品良率高的印刷電路板封裝構造實為必要。

同時本發明還提供一種產品可靠度高及產品良率高的印刷電路板封裝構造制造方法。

一種印刷電路板封裝構造，其包括一接地墊片、一印刷電路板和一中間層，所述中間層 夾于所述接地墊片與所述印刷電路板之間，并固定所述接地墊片及所述印刷電路板的相對位 置，所述中間層是熱的良導體，其為所述接地墊片和所述印刷電路板之間提供快速熱交換。

一種印刷電路板封裝構造制造方法，其包括如下步驟：提供一印刷電路板；在所述印刷 電路板表面印刷多個焊膏；提供一接地墊片，并將所述接地墊片與所述印刷電路板對位設置 ；通過回流焊工藝形成一為所述接地墊片和所述印刷電路板之間提供快速熱交換的中間層， 所述中間層焊接所述接地墊片于所述印刷電路板，形成印刷電路板封裝構造。

一種印刷電路板封裝構造制造方法，其包括如下步驟：提供一接地墊片；在所述接地墊 片表面印刷多個焊膏；提供一印刷電路板，并將所述印刷電路板與所述接地墊片對位設置； 通過回流焊工藝形成一為所述接地墊片和所述印刷電路板之間提供快速熱交換的中間層，所 述中間層焊接所述印刷電路板于所述接地墊片，形成印刷電路板封裝構造。

相較于現有技術，本發明的印刷電路板封裝構造采用具有良好導熱性能的中間層取代現 有技術中的環氧樹脂粘合層，實現所述印刷電路板與接地墊片之間有效熱交換，使得所述印 刷電路板在工作過程中產生的熱量有效散失，避免熱量聚集對產品造成的危害，提高產品良 率及可靠度。

同時相較于現有技術，在本發明的印刷電路板封裝構造制造方法中，通過回流焊工藝焊 接所述印刷電路板與接地墊片，有效控制所述中間層的焊接溫度及焊接厚度，提高焊接產品 可靠度及產品良率。

附圖說明

圖1是現有技術印刷電路板封裝構造的立體分解結構示意圖。