[發明專利]印刷電路板封裝構造及其制造方法

有效

• 申請號: 200910310363.4
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN101715273A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 冉彥祥;李葉飛;黃瑋
• 申請（專利權）人: 深圳市五株電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 丁建春;李利洪

1.一種印刷電路板封裝構造，其包括一接地墊片、一印刷電路板和一中 間層，所述中間層夾于所述接地墊片與所述印刷電路板之間，并固定所述接地 墊片及所述印刷電路板的相對位置，其特征在于：所述中間層是熱的良導體， 其為所述接地墊片和所述印刷電路板之間提供快速熱交換；所述接地墊片包括 多個通孔，所述印刷電路板包括多個定位孔或定位突起，所述定位孔或定位突 起與所述通孔分別對應，所述印刷電路板上設置有環形阻流圈，所述阻流圈形 成一封閉環狀結構。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板封裝構造，其特征在于：所述接地 墊片是一銅板或者鋁基覆銅材料制得。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板封裝構造，其特征在于：所述中間 層是一網狀高溫無鉛焊材。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板封裝構造，其特征在于：所述中間 層是對無鉛焊膏進行回流焊工藝形成。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板封裝構造，其特征在于：所述接地 墊片及所述印刷電路板通過所述定位突起與通孔配合定位。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板封裝構造，其特征在于：所述印刷 電路板封裝構造包括一定位板，所述定位板設有多個定位凸柱，所述定位凸柱 與所述通孔分別對應，所述接地墊片與所述印刷電路板通過多個貫穿所述通孔 及所述定位孔的所述定位凸柱配合定位。

7.一種根據權利要求1所述的印刷電路板封裝構造制造方法，其包括如 下步驟：提供一印刷電路板，所述印刷電路板包括多個定位孔，所述印刷電路 板設置有環形阻流圈，所述阻流圈形成一封閉環狀結構；在所述印刷電路板表 面印刷多個焊膏；提供一接地墊片，所述接地墊片包括多個通孔，所述定位孔 與所述通孔分別對應；提供一定位板，所述定位板包括定位凸柱；將定位凸柱 同時分別貫穿所述通孔及所述定位孔；通過回流焊工藝形成一為所述接地墊片 和所述印刷電路板之間提供快速熱交換的中間層，所述中間層焊接所述接地墊 片于所述印刷電路板，形成印刷電路板封裝構造。

8.根據權利要求7所述的印刷電路板封裝構造制造方法，其特征在于： 所述回流焊工藝是熱板及推板式熱板傳導回流焊、紅外線輻射回流焊、充氮回 流焊工藝中的任意一種。

9.根據權利要求7所述的印刷電路板封裝構造制造方法，其特征在于： 所述接地墊片形成一遮蔽層，屏蔽所述印刷電路板。

10.一種根據權利要求1所述的印刷電路板封裝構造制造方法，其包括如 下步驟：提供一接地墊片，所述接地墊片包括多個通孔；在所述接地墊片表面 印刷多個焊膏；提供一印刷電路板，所述印刷電路板包括多個定位孔，所述定 位孔與所述通孔分別對應，所述印刷電路板設置有環形阻流圈，所述阻流圈形 成一封閉環狀結構；提供一定位板，所述定位板包括定位凸柱；將定位凸柱同 時分別貫穿所述通孔及所述定位孔；通過回流焊工藝形成一為所述接地墊片和 所述印刷電路板之間提供快速熱交換的中間層焊接所述印刷電路板于所述接 地墊片，形成印刷電路板封裝構造。