[發明專利]印刷電路板溫升分析系統及方法

無效

• 申請號: 200910308564.0
• 申請日: 2009-10-21
• 公開（公告）號: CN102043874A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 黃宗勝;陳俊仁;何敦逸;周瑋潔;梁獻全;許壽國
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板溫升分析系統及方法。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展與進步，電子產品中集成的功能將越來越多，由于電子產品的設計趨勢都趨于輕薄短小，因此電子產品中印刷電路板的設計也將越來越輕薄短小，從而導致印刷電路板中的功率密度將不斷的增加。隨著印刷電路板功率密度的不斷增加，電子產品在使用過程中所產生的溫度就會越來越高，而過高的溫度會降低電子產品的使用壽命，因此在設計時對電子產品在使用過程中所產生的熱量進行估測就顯得非常的重要。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種印刷電路板溫升分析系統，其可在印刷電路板開發初期對印刷電路板工作時局部區域的溫升值進行計算，并于印刷電路板設計完成時計算整個印刷電路板的溫度分布圖。

還有必要提供一種印刷電路板溫升分析方法，其可在印刷電路板開發初期對印刷電路板工作時局部區域的溫升值進行計算，并于印刷電路板設計完成時計算整個印刷電路板的溫度分布圖。

所述印刷電路板溫升分析系統包括：選擇模塊，用于選擇該系統要分析的是印刷電路板外層銅箔的溫升值還是內層銅箔的溫升值；設置模塊，用于設置印刷電路板的銅箔厚度、電源層的布線寬度以及印刷電路板中流過電子元件的電流值；溫升公式確定模塊，用于根據選擇的印刷電路板的外層銅箔或內層銅箔以及設置的銅箔厚度從所述數據庫中確定一個合適的溫升計算公式；計算模塊，用于根據上述設置的銅箔厚度、電源層的布線寬度、流過電子元件的電流值以及確定的溫升計算公式計算出所述電子元件周圍的局部區域溫升值。

所述印刷電路板溫升分析方法包括：選擇要計算的是印刷電路板外層銅箔還是內層銅箔的溫升值；設置印刷電路板的銅箔厚度、電源層的布線寬度以及流過電子元件的電流值；根據選擇的外層銅箔或內層銅箔以及設置的銅箔厚度確定計算溫升值的溫升計算公式；根據設置的印刷電路板的銅箔厚度、電源層的布線寬度、流過電子元件的電流值以及所述溫升計算公式計算出該電子元件周圍的局部區域溫升值。

相較于現有技術，所述的印刷電路板溫升分析系統及方法在印刷電路板開發初期對印刷電路板工作時的溫升值進行計算，及于印刷電路板設計完成時計算整個印刷電路板的溫度分布，方便對印刷電路板中是否存在溫升過高的地方進行分析，從而有效避免了因設計時未充分考慮印刷電路板的溫升值而導致的電子產品使用壽命的降低。

附圖說明

圖1是印刷電路板的溫升曲線圖。

圖2是本發明印刷電路板溫升分析系統的架構圖。

圖3是本發明印刷電路板溫升分析系統的功能模塊圖。

圖4是本發明印刷電路板溫升分析方法的流程圖。

圖5是本發明印刷電路板溫升分析方法中計算印刷電路板溫度分布圖的流程圖。

具體實施方式

本發明的目的為在對印刷電路板進行設計時對該印刷電路板工作時產生的局部區域溫升值進行估算，并于設計完成時計算出該印刷電路板工作時的溫度分布圖，通過對該溫度分布圖進行分析可得知印刷電路板中溫度過高的區域，從而對該區域的設計進行修改。下面首先對本發明的理論基礎進行說明。

本發明中，溫升計算公式為：I＝a*S^α*(ΔT)^β，其中I是指流經印刷電路板中各電子元件的電流值，S是指印刷電路板銅箔的截面積，該截面積為印刷電路板的銅箔厚度與電源層的布線寬度的乘積，ΔT是指印刷電路板工作時的溫升值，其中的系數a、α與β由印刷電路板的銅箔厚度以及印刷電路板的外層銅箔或內層銅箔所決定。從所述溫升計算公式中可以看出，只要知道印刷電路板的銅箔厚度、電源層的布線寬度、流經銅箔的電流值以及溫升值四個參數中的任意三個參數值即可計算出第四個參數值，在本發明較佳實施例中，主要針對印刷電路板設計之初計算溫升值和電源層的布線寬度以及于印刷電路板設計完成時計算溫度分布圖的方法進行說明。