[發明專利]印刷電路板溫升分析系統及方法

無效

• 申請號: 200910308564.0
• 申請日: 2009-10-21
• 公開（公告）號: CN102043874A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 黃宗勝;陳俊仁;何敦逸;周瑋潔;梁獻全;許壽國
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板溫升分析系統，運行于計算機中，該計算機的數據庫中存儲有基于多種印刷電路板銅箔厚度的外層銅箔和內層銅箔的溫升計算公式，其特征在于，該系統包括：

選擇模塊，用于選擇該系統要分析的是印刷電路板外層銅箔的溫升值還是內層銅箔的溫升值；

設置模塊，用于設置印刷電路板的銅箔厚度、電源層的布線寬度以及印刷電路板中流過電子元件的電流值；

溫升公式確定模塊，用于根據選擇的印刷電路板的外層銅箔或內層銅箔以及設置的銅箔厚度從所述數據庫中確定一個合適的溫升計算公式；及

計算模塊，用于根據上述設置的銅箔厚度、電源層的布線寬度、流過電子元件的電流值以及確定的溫升計算公式計算出所述電子元件周圍的局部區域溫升值。

2.如權利要求1所述的印刷電路板溫升分析系統，其特征在于，所述設置模塊還用于設置印刷電路板的銅箔厚度、印刷電路板中流過電子元件的電流值和該電子元件周圍允許的最高局部區域溫升值；及

所述計算模塊還用于根據上述設置的銅箔厚度、流過電子元件的電流值、該電子元件周圍允許的最高局部區域溫升以及確定的溫升計算公式計算出針對該電子元件設計所需的電源層的布線寬度。

3.如權利要求1所述的印刷電路板溫升分析系統，其特征在于，該系統還包括：

導入模塊，用于當印刷電路板設計完成后計算該印刷電路板的溫度分布圖時，導入該印刷電路板的電流密度分布圖；

所述設置模塊還用于當印刷電路板設計完成后計算該印刷電路板的溫度分布圖時，設置該印刷電路板工作的環境溫度以及銅箔厚度；及

所述計算模塊還用于根據導入的電流密度分布圖、環境溫度以及所述溫升計算公式計算出該印刷電路板的溫度分布圖。

4.如權利要求3所述的印刷電路板溫升分析系統，其特征在于，所述電流密度分布圖由特定的印刷電路板電流分析工具于該印刷電路板設計完成時對該印刷電路板進行模擬分析而得出，并保存于所述計算機中。

5.如權利要求1所述的印刷電路板溫升分析系統，其特征在于，所述溫升計算公式為I＝a*Sα*(ΔT)β，其中I是指流經印刷電路板中各電子元件的電流值，S是指印刷電路板銅箔的截面積，該截面積為印刷電路板的銅箔厚度與電源層的布線寬度的乘積，ΔT是指印刷電路板工作時的溫升值，系數a、α與β由印刷電路板的銅箔厚度和印刷電路板的外層銅箔或內層銅箔所決定。

6.一種印刷電路板溫升分析方法，應用于計算機中，該計算機的數據庫中存儲有基于多種印刷電路板銅箔厚度的外層銅箔和內層銅箔的溫升計算公式，其特征在于，該方法包括如下步驟：

選擇要計算的是印刷電路板外層銅箔還是內層銅箔的溫升值；

設置印刷電路板的銅箔厚度、電源層的布線寬度以及流過電子元件的電流值；

根據選擇的外層銅箔或內層銅箔以及設置的銅箔厚度確定計算溫升值的溫升計算公式；及

根據設置的印刷電路板的銅箔厚度、電源層的布線寬度、流過電子元件的電流值以及所述溫升計算公式計算出該電子元件周圍的局部區域溫升值。

7.如權利要求6所述的印刷電路板溫升分析方法，其特征在于，該方法還包括計算電源層布線寬度的步驟，所述計算電源層布線寬度的步驟包括：

選擇要計算的是印刷電路板外層銅箔還是內層銅箔的電源層的布線寬度；

設置印刷電路板的銅箔厚度、印刷電路板中流過電子元件的電流值和該電子元件周圍允許的最高局部區域溫升值；

根據設置的銅箔厚度以及選擇的外層銅箔或內層銅箔確定溫升計算公式；及

根據設置的銅箔厚度、流過電子元件的電流值、該電子元件周圍允許的最高局部區域溫升值以及確定的溫升計算公式計算出針對該電子元件設計所需的電源層的布線寬度。

8.如權利要求6所述的印刷電路板溫升分析方法，其特征在于，該方法還包括計算印刷電路板溫度分布圖的步驟，所述計算印刷電路板溫度分布圖的步驟包括：

選擇需要計算的是印刷電路板外層銅箔還是內層銅箔的溫度分布圖；

導入該印刷電路板的電流密度分布圖；

設置該印刷電路板工作的環境溫度以及印刷電路板銅箔厚度；

根據設置的印刷電路板的銅箔厚度以及選擇的外層銅箔或內層銅箔確定計算溫度分布圖所需的溫升計算公式；及

根據電流密度分布圖、環境溫度以及溫升計算公式計算出該印刷電路板的溫度分布圖。