[發明專利]印刷電路板

無效

• 申請號: 200910308356.0
• 申請日: 2009-10-16
• 公開（公告）號: CN102231938A
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 李家昀
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H01L23/48;H01L23/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板，其包括一本體、若干濾波電容及一芯片，所述本體包括一設置于所述本體上的芯片安裝區域，所述芯片安裝區域包括一第一區域及一第二區域，所述第一區域及第二區域分別設置有若干焊盤，所述第一區域位于所述第二區域外圍，所述第二區域上的焊盤通過焊接與若干濾波電容器上的引腳對應電性連接，所述第一區域上的焊盤通過焊接與所述芯片上的引腳對應電性連接。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述芯片的封裝技術采用球柵陣列封裝技術。

3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述芯片安裝區域大致為方形。

4.一種印刷電路板，其包括一本體、若干濾波電容及一芯片，所述本體包括一設置于所述本體上的芯片安裝區域，所述芯片安裝區域包括一第一區域、一第二區域及一第三區域，所述第一區域、第二區域及第三區域分別設置有若干焊盤，所述第二區域位于所述第一區域與所述第三區域之間，所述第二區域上的焊盤通過焊接與若干濾波電容器上的引腳對應電性連接，所述第一區域與第三區域上的焊盤通過焊接與所述芯片上的引腳對應電性連接。

5.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于：所述芯片的封裝技術采用球柵陣列封裝技術。

6.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于：所述芯片安裝區域大致為方形。