[發明專利]印刷電路板

無效

• 申請號: 200910308356.0
• 申請日: 2009-10-16
• 公開（公告）號: CN102231938A
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 李家昀
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H01L23/48;H01L23/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板。

背景技術

傳統的印刷電路板上的貼片式濾波電容器要靠近負載放置時大多放置在印刷電路板的反面，通過印刷電路板上的過孔與正面的電子元件電性連接，然而，這種濾波電容器的布置方式使得電容器與電子元件之間的連線過長，而且受到印刷電路板上過孔的等效串聯電感(Effective?Series?Inductance，ESL)效應的影響，導致濾波電容器的濾波特性降低。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種印刷電路板，可以提高濾波電容器的濾波特性。

一種印刷電路板，其包括一本體、若干濾波電容及一芯片，所述本體包括一設置于所述本體上的芯片安裝區域，所述芯片安裝區域包括一第一區域及一第二區域，所述第一區域及第二區域分別設置有若干焊盤，所述第一區域位于所述第二區域外圍，所述第二區域上的焊盤通過焊接與若干濾波電容器上的引腳對應電性連接，所述第一區域上的焊盤通過焊接與所述芯片上的引腳對應電性連接。

相較現有技術，所述印刷電路板在保證所述芯片正確安裝在所述芯片安裝區域的同時，也可以滿足所述若干濾波電容器放置在所述芯片安裝區域與所述芯片之間，不僅可以節省印刷電路板的空間，而且使所述濾波電容器與芯片之間的連線長度縮短，從而提高了濾波電容器的濾波特性。

附圖說明

下面結合附圖及較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述：

圖1是本發明印刷電路板較佳實施方式的板體示意圖。

圖2是圖1印刷電路板板體放置電容后的示意圖。

圖3是圖2印刷電路板放置芯片后的示意圖。

具體實施方式

請參照圖1至圖3，本發明印刷電路板的較佳實施方式包括一本體1、若干濾波電容2及一芯片3。所述本體1包括一設置于所述本體1上的芯片安裝區域10。其中，所述芯片3的封裝技術采用球柵陣列封裝技術(Ball?Grid?Array?Package，BGA)。其它實施方式中，所述芯片3的封裝技術也可采用其它封裝技術。所述芯片安裝區域10包括一第一區域12、一第二區域13及一第三區域14。所述第一區域12、第二區域13及第三區域14分別設置有若干焊盤121、131及141。所述芯片安裝區域10大致為方形，所述第二區域13位于所述第一區域12與所述第三區域14之間，其上的焊盤131通過焊接與所述若干濾波電容器2上的引腳對應電性連接，所述第一區域12與第三區域14上的焊盤121、141分別通過焊接與所述芯片3上的引腳對應電性連接。其中，所述第一區域12、第二區域13及第三區域14根據選用的芯片不同而排列位置不同，且所述第一區域12及第三區域14中任一個可根據選用芯片的需要刪除。

當所述芯片3安裝于所述芯片安裝區域10上時，所述芯片3的引腳與所述芯片安裝區域10上的第一區域12及第三區域14上的焊盤相連接，此時，所述若干濾波電容器2位于所述芯片3與所述本體1上的芯片安裝區域10之間。

本實施方式中，所述芯片3為一外圍元件互聯(Peripheral?Component?Interconnection?Express，PCIE)控制器，其型號為EP2432。所述濾波電容器2的封裝尺寸為0201，其高度為0.3毫米。其中，所述芯片3的引腳高度為0.6毫米，當所述芯片3焊接至所述本體1上的芯片安裝區域10上時，由于焊接的影響，所述芯片3具有引腳的面距離所述本體1上的芯片安裝區域10的距離大約為0.45毫米，而濾波電容器2的高度為0.3毫米，所以在保證所述芯片3正確安裝在所述芯片安裝區域10的同時，也可以滿足所述若干濾波電容器2放置在所述芯片安裝區域10與所述芯片3之間。采用此種濾波電容器布置方式的印刷電路板不僅可以節省印刷電路板的空間，而且使所述濾波電容器2與所述芯片3之間的連線長度縮短，從而提高了濾波電容器的濾波特性。