[發明專利]減少焊接氣泡的插槽接腳結構

無效

• 申請號: 200910307660.3
• 申請日: 2009-09-24
• 公開（公告）號: CN102035089A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 王啟文
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區順達電腦廠有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R12/71;H01R4/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種結構，尤其涉及一種用以在焊接時減少氣泡的插槽接腳結構。

背景技術

目前插件類型的內存插槽接腳都帶有折彎，如圖1所示，該插槽本體103的接腳的折彎1011剛好與印刷電路板平齊，在將該內存插槽接腳插在PCB通孔時，此折彎1011剛好壓到PCB通孔的邊緣，在進行波焊焊接時，容易造成水汽逃逸路線受阻，產生的氣泡滯留在PCB通孔內，從而影響焊接質量。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提供了一種用以在焊接時有效減少氣泡的減少焊接氣泡的插槽接腳結構。

為了達到上述目的，本發明采用了如下的技術方案：一種減少焊接氣泡的插槽接腳結構，其主要包括插槽本體、印刷電路板及若干插槽接腳，所述插槽接腳的一端對應插接于印刷電路板上，其另一端外露于該印刷電路板且設置有折彎，該插槽接腳的折彎于插槽本體插件后與印刷電路板之間的距離至少大于0.4毫米。

較佳的，本發明提供了一種減少焊接氣泡的插槽接腳結構，其中，將所述插槽本體上設有的支撐塊的厚度增加，以令插槽本體插件后該插槽接腳的折彎與印刷電路板之間的距離至少大于0.4毫米。

較佳的，本發明提供了一種減少焊接氣泡的插槽接腳結構，其中，將插槽接腳的折彎與該支撐塊相鄰于印刷電路板的一側面的距離至少大于0.4毫米，以令插槽本體插件后該插槽接腳的折彎與印刷電路板之間的距離至少大于0.4毫米。

相較于先前技術，本發明提供了一種減少焊接氣泡的插槽接腳結構，令插槽接腳的折彎與印刷電路板之間的距離至少大于0.4毫米，從而使插槽接腳的折彎不再緊貼通孔以令印刷電路板通孔內產生的氣泡(voids)更多的釋放空間，有效提高了焊接質量。

附圖說明

圖1為背景技術的示意圖

圖2為本發明第一實施例的示意圖

圖3為本發明第二實施例的示意圖

具體實施方式

請參照圖2及圖3所示，分別為本發明所述第一、第二實施例的示意圖。本發明提供了一種用以在焊接時有效減少氣泡的減少焊接氣泡的插槽接腳結構。

其中，本發明所述的減少焊接氣泡的插槽接腳結構，于本實施例中，以內存插槽為例，將插槽本體103的插槽接腳101的一端一一對應插接于印刷電路板上設有的通孔內，且每一插槽接腳101外露于通孔的另一相對端設置有折彎1011。

又，如圖2所示，為本發明所述的第一實施例。所述插槽本體103與印刷電路板相鄰的一側設置有若干支撐塊102，將該支撐塊102的厚度增加0.4毫米，如此，待該插槽本體103插件后，令該插槽接腳101的折彎1011與印刷電路板之間的距離0.4毫米，從而使插槽接腳101的折彎1011不再緊貼印刷電路板的通孔，以令印刷電路板通孔內產生的氣泡更多的釋放空間。

此外，如圖3所示，為本發明所述的第二實施例。其中，將插槽接腳101的折彎1011與該支撐塊102相鄰于印刷電路板的一側面的距離0.4毫米，以達到該插槽接腳101的折彎1011與印刷電路板之間的距離0.4毫米的目的，從而使插槽接腳101的折彎1011不再緊貼通孔，以令印刷電路板通孔內產生的氣泡更多的釋放空間。

相較于先前技術，本發明提供了一種減少焊接氣泡的插槽接腳結構，令插槽接腳101的折彎1011與印刷電路板之間的距離至少大于0.4毫米，從而使插槽接腳101的折彎1011不再緊貼通孔，以令印刷電路板通孔內產生的氣泡更多的釋放空間，有效提高了焊接質量。