[發(fā)明專利]減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910307660.3 | 申請(qǐng)日： | 2009-09-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102035089A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-04-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王啟文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01R13/02 | 分類號(hào)： | H01R13/02;H01R12/71;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 528308 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 減少 焊接 氣泡 插槽 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，其主要包括插槽本體、印刷電路板及若干插槽接腳，所述插槽接腳的一端對(duì)應(yīng)插接于印刷電路板上，其另一端外露于該印刷電路板且設(shè)置有折彎，其特征在于，該插槽接腳的折彎于插槽本體插件后與印刷電路板之間的距離至少大于0.4毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，將所述插槽本體上設(shè)有的支撐塊的厚度增加，以令插槽本體插件后該插槽接腳的折彎與印刷電路板之間的距離至少大于0.4毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，將插槽接腳的折彎與該支撐塊相鄰于印刷電路板的一側(cè)面的距離至少大于0.4毫米，以令插槽本體插件后該插槽接腳的折彎與印刷電路板之間的距離至少大于0.4毫米。
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