[發(fā)明專利]散熱模組

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910307152.5
• 申請日: 2009-09-17
• 公開（公告）號: CN102026522A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳果;周世文;陳俊吉
• 申請（專利權(quán)）人: 富準精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34;H01L23/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱模組，特別是指一種對電子元件散熱的散熱模組。

背景技術(shù)

隨著電子元件運算速度的加快，其產(chǎn)生的熱量也不斷增多。業(yè)界通常采用一散熱器貼置于該電子元件上以對電子元件散熱。由于制造公差的問題，散熱器的底面容易與對應(yīng)的電子元件的頂面存在間隙，使得整個散熱模組與電子元件的接觸不良，無法有效散發(fā)所有電子元件產(chǎn)生的熱量，進而影響電子元件的正常運行。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種可以與不同電子元件緊密貼合的散熱模組。

一種散熱模組，包括對一電路板上的一第一電子元件散熱的第一散熱器、對該電路板上的一第二電子元件散熱的第二散熱器，該散熱模組還包括一承載板，所述第二散熱器固定于該承載板上，該第一散熱器可相對承載板縱向移動；該第一散熱器上設(shè)有卡掣部，一彈性元件安裝在承載板上并與第一散熱器的卡掣部抵頂以將該第一散熱器留置在承載板上，該彈性元件與第一散熱器緊密貼設(shè)以電性導(dǎo)通該第一散熱器與承載板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱模組通過第一散熱器相對于該承載板于縱向上移動，以調(diào)節(jié)第一散熱器與承載板之間的距離，使得散熱器可以與對應(yīng)電子元件緊密貼合。

下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的散熱模組的立體組裝圖，該散熱模組安裝在一電路板上。

圖2為圖1中散熱模組的倒置圖。

圖3為圖1中散熱模組的部分分解圖。

圖4為圖3中散熱模組的倒置圖。

圖5為圖1中散熱模組的第一散熱器與承載板的組裝過程的示意圖。

圖6為圖5中散熱模組的第一散熱器與承載板的組裝后的示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，本發(fā)明一實施例中的散熱模組，用于對一電子裝置的電路板100上相鄰的第一電子元件200、第二電子元件300進行散熱，該電子裝置在本實施例中為一游戲機主機，其中，第一電子元件200為CPU(中央處理器)，第二電子元件300為GPU(圖形處理器)，兩者在運行時均產(chǎn)生相當大的熱，該游戲機主機結(jié)構(gòu)比較緊湊，內(nèi)部容置散熱裝置的空間有限，且CPU與GPU均整合在一電路板上，并且兩者距離較近，如此，則給散熱模組的設(shè)計帶來較大的挑戰(zhàn)。

在本實施例中，該散熱模組主要包括一承載板90、安裝在承載板90上的第一散熱器10、第二散熱器20及第三散熱器30。其中，第一散熱器10用于第一電子元件200以對其進行散熱，第二散熱器20對應(yīng)第二電子元件300進行散熱。該承載板90與電子裝置的外殼電性連接。一熱管50安裝在承載板90底面并對應(yīng)第二、第三散熱器20、30，通過第三散熱器30、熱管50輔助第二散熱器20對第二電子元件200進行散熱。

請一同參閱圖24，該承載板90在本實施例中為一風扇罩的底蓋，該底蓋用以與一頂蓋(未圖示)配合，形成一具有入風口及出風口的風扇罩，以將第一散熱器10、第二散熱器20及第三散熱器30與風扇(圖未示)整合成在一起，形成一結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效率高的散熱模組。

該承載板90大致呈矩形板狀，其由導(dǎo)熱性及導(dǎo)電性能良好的材料如銅、鋁制成，其一端部上設(shè)有一用以安裝第一散熱器10的矩形開口91及在矩形開口91相對兩端上設(shè)置的若干安裝孔92。該承載板90的另一端部形成一容置空間，用于安裝一風扇(圖未示)，該容置空間與矩形開口91位于一條線上，以便安裝于其中的風扇吹出的風能夠流經(jīng)第一、第二、第三散熱器10、20、30，從而提高散熱效率。該容置空間中部開設(shè)有一用以與風扇對應(yīng)的開口94，以供氣流吸入。該開口94略呈半圓形，其直邊側(cè)與第二散熱器20相鄰，并朝下翻折有一擋板95。

第一散熱器10在本實施例中為鋁擠型散熱器，即由一鋁塊通過模具一體擠壓而成，其導(dǎo)熱性及導(dǎo)電性能良好。第一散熱器10包括一基座11及自基座11頂面一體垂直向上延伸的若干散熱片12。該基座11大致呈矩形設(shè)置，其二對角處分別設(shè)有一縱向螺紋孔110，以供螺釘(圖未示)自下而上穿過電路板100后與基座11螺合固定。這些散熱片12相互平行呈片狀設(shè)置，以形成若干朝向風扇的通風道。第一散熱器10最外側(cè)二散熱片12的外側(cè)面19自上而下向外傾斜，并于底部外側(cè)設(shè)有一切口180以形成一向外側(cè)凸出的卡掣部18，卡掣部18與基座11為散熱片12的根部17。該而最外側(cè)散熱片12的距離稍小于承載板90的矩形開口91的橫向?qū)挾取Ｔ摶?1周緣超出散熱片12，使得第一散熱器10穿過承載板90的矩形開口91時基座11的周緣可以抵靠在承載板90的底面。