[發(fā)明專利]散熱模組

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910307152.5
• 申請(qǐng)日: 2009-09-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102026522A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳果;周世文;陳俊吉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富準(zhǔn)精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34;H01L23/40
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種散熱模組，包括對(duì)一電路板上的一第一電子元件散熱的第一散熱器、對(duì)該電路板上的一第二電子元件散熱的第二散熱器，其特征在于：該散熱模組還包括一承載板，所述第二散熱器固定于該承載板上，該第一散熱器可相對(duì)承載板縱向移動(dòng)；該第一散熱器上設(shè)有卡掣部，一彈性元件安裝在承載板上并與第一散熱器的卡掣部抵頂以將該第一散熱器留置在承載板上，該彈性元件與第一散熱器緊密貼設(shè)以電性導(dǎo)通該第一散熱器與承載板。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述第一散熱器包括一用于與該電子元件導(dǎo)熱連接的基座及自基座延伸的若干散熱片，所述卡掣部設(shè)置于散熱片上，所述彈片的高度小于所述卡掣部底面到基座頂面的距離。

3.如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于：所述卡掣部設(shè)置于第一散熱器最外側(cè)二散熱片上，所述彈片朝向散熱片傾斜設(shè)置，其末端抵頂在承載部底面。

4.如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于：所述承載板開(kāi)設(shè)有一穿孔以供所述第一散熱器的散熱片穿設(shè)，所述基座的尺寸大于該穿孔。

5.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述彈性元件呈片狀設(shè)置，包括一固定在承載板上的固定部、一與第一散熱器抵頂?shù)你^狀部、及一連接固定部及鉤狀部的彈性部。

6.如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于：所述彈性元件的數(shù)量為二，分別置于第一散熱器兩側(cè)。

7.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述承載板為一風(fēng)扇架，其由導(dǎo)熱性能良好的材料制成。

8.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述第二散熱器還包括一熱管，該熱管包括一與所述導(dǎo)熱板導(dǎo)熱連接的吸熱段以及一貼設(shè)在承載板底面的放熱段。

9.如權(quán)利要求8所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱模組還包括一傳熱蓋，該傳熱蓋包裹該熱管的放熱段并緊貼承載板的底面。

10.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱器、承載板及彈性元件均由導(dǎo)電性能良好的材料制成。