[發明專利]冷軋低碳低硅無取向電工鋼的熱軋方法有效
| 申請號： | 200910307113.5 | 申請日： | 2009-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN101654730A | 公開（公告）日： | 2010-02-24 |
| 發明（設計）人： | 李正榮;李軍;劉勇;李衛平;李俊洪;胡松濤;董君 | 申請（專利權）人： | 攀鋼集團研究院有限公司;攀枝花新鋼釩股份有限公司;攀鋼集團攀枝花鋼鐵研究院有限公司 |
| 主分類號： | C21D8/12 | 分類號： | C21D8/12;C22C38/06;C22C38/04 |
| 代理公司： | 成都虹橋專利事務所 | 代理人： | 楊 冬 |
| 地址： | 611731四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 冷軋 低碳低硅無 取向 電工 熱軋 方法 | ||
【權利要求書】：
1.冷軋低碳低硅無取向電工鋼的熱軋方法，包括精軋及精軋之后的卷取，板坯在精軋階段經過至少四個道次的軋制，其特征在于：所述板坯的奧氏體、鐵素體兩相區溫度范圍的上限低于900℃，下限高于850℃；所述板坯在精軋階段的三個連續道次中的第一、第三道次之間經過強制冷卻，三個連續道次中的第一個道次的軋制溫度范圍為900～930℃，第二個道次空過，第三個道次的軋制溫度范圍為810～850℃，所述三個連續道次分別為倒數第四、倒數第三和倒數第二道次。
2.如權利要求1所述的冷軋低碳低硅無取向電工鋼的熱軋方法，其特征在于：所述板坯的化學成分重量百分比為C≤0.005％、Si0.35％～0.50％、Mn0.15％～0.35％、P0.03％～0.05％、S≤0.008％、Als＜0.0050％、其余為Fe及不可避免的雜質。
3.如權利要求1所述的冷軋低碳低硅無取向電工鋼的熱軋方法，其特征在于：所述板坯的卷取步驟溫度高于640℃。
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