[發明專利]電子裝置殼體及其制作方法

無效

• 申請號: 200910306863.0
• 申請日: 2009-09-10
• 公開（公告）號: CN101908667A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 閻勇;李展;樊永發;趙治國;孟胤
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;B29C45/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子裝置殼體及其制作方法，尤其涉及一種具有三維天線的電子裝置殼體及其制作方法。

背景技術

天線是電子裝置(如手機、電腦、PDA等)中重要的零部件。天線的設置及質量直接決定了電子裝置通信性能的優劣。

現有的制作電子裝置的天線的方法中較新興的有激光成型(LDS，Laser?Direct?Structuring)技術。LDS技術是指使用激光在基材表面成型天線或導電圖案，其一般包括三個步驟：塑件成型，即以可激光活化的改性塑料為原料制作塑件；激光活化，即用聚焦激光束投射于塑件上需要制作天線或導電圖案的部位，使塑件原料發生某種物理化學反應而于塑件表面析出金屬晶核；金屬化，即使被激光投射過的部位沉積導電金屬層。

相較于柔性電路板天線和金屬片天線，LDS天線可制成其實際需要的任意形狀，具備完全的三維功能；且因為采用激光成型，改變天線或電路圖案無需改變模具就能實現，技術效率極高、產品生產周期短。

然而，LDS天線的制備需要使用費用相對昂貴的改性塑料，導致產品的成本偏高，使其推廣使用受到阻礙。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種電子裝置殼體，該電子裝置殼體具有一三維天線，該三維天線可實現其所需的任意三維結構，且制作成本低。

另外，還有必要提供一種上述電子裝置殼體的制作方法。

一種電子裝置殼體，其包括一本體及一形成于本體上的三維天線，所述本體包括一一次成型體及一與一次成型體相結合的二次成型體，該一次成型體的材質為塑料，該二次成型體的材質包含有可激光活化物，所述三維天線為一電鍍層，其為對所述二次成型體的預選表面進行激光活化后電鍍形成。

一種電子裝置殼體的制作方法，其包括如下步驟：

提供一成型模具，該成型模具具有一一次成型型腔及一與該一次成型型腔相連通的二次成型型腔；

向所述一次成型型腔中注塑塑料形成電子裝置殼體的一次成型體；

向所述二次成型型腔中注塑含可激光活化物的塑料形成電子裝置殼體的二次成型體，該二次成型體結合于所述一次成型體上；

激光活化所述二次成型體的預選表面；

將所述被活化的二次成型體的預選表面金屬化形成三維天線。

相較于現有技術，本發明電子裝置殼體的制作方法分兩次注塑成型殼體，所述一次成型體可使用普通的塑材，如此可以大大降低二次成型體的可激光活化材料的用量，從而降低了產品的成本。

附圖說明

圖1是本發明一較佳實施方式電子裝置殼體的整體示意圖。

圖2是圖1中電子裝置殼體的分解示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1所示，本發明一較佳實施方式的電子裝置殼體10包括一本體11及一形成于本體11上的三維天線13。

請結合參閱圖2所示，所述本體11包括一一次成型體111及一與一次成型體111相結合的二次成型體113。

所述一次成型體111以注塑成型的方式制成。注塑成型一次成型體111的塑料可選自為聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一種。該一次成型體111可直接成型為所述電子裝置殼體10的形狀，并占所述電子裝置殼體10的厚度的三分之二至五分之四左右；亦可成型為所述電子裝置殼體10的一部分。

所述二次成型體113以注塑成型的方式制成。注塑成型二次成型體113的材質可為熱塑性塑料、有機填充物與可激光活化物的混合物。所述熱塑性塑料可為聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚酰亞胺(PI)。所述有機填充物可為硅酸和/或硅酸衍生物。所述可激光活化物可為不導電的基于尖晶石的高階氧化物，如含銅尖晶石等。在所述注塑成型二次成型體113的混合物中，其中熱塑性塑料的百分含量可在65-75％之間，有機填充物的百分含量可在22-28％之間，不導電的基于尖晶石的高階氧化物的百分含量可在3-7％之間。所述不導電的基于尖晶石的高階氧化物可被激光活化而析出金屬晶核覆蓋于二次成型體113的表面。