[發明專利]電子裝置殼體及其制作方法

無效

• 申請號: 200910306863.0
• 申請日: 2009-09-10
• 公開（公告）號: CN101908667A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 閻勇;李展;樊永發;趙治國;孟胤
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;B29C45/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子裝置殼體，其包括一本體及一形成于本體上的三維天線，其特征在于：所述本體包括一一次成型體及一與一次成型體相結合的二次成型體，該一次成型體的材質為塑料，該二次成型體的材質包含有可激光活化物，所述三維天線為一電鍍層，其為對所述二次成型體的預選表面進行激光活化后電鍍形成。

2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述一次成型體以注塑成型的方式制成，注塑成型一次成型體的塑料選自為聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一種。

3.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述二次成型體以注塑成型的方式制成，注塑成型二次成型體的材質為熱塑性塑料、有機填充物與可激光活化物的混合物。

4.如權利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述熱塑性塑料為聚對苯二甲酸丁二醇酯或聚酰亞胺。

5.如權利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述有機填充物為硅酸和/或硅酸衍生物。

6.如權利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述可激光活化物為不導電的基于尖晶石的高階氧化物。

7.如權利要求6所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述不導電的基于尖晶石的高階氧化物為含銅尖晶石。

8.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述三維天線包括依次形成于所述二次成型體預選表面的電鍍銅層、電鍍鎳層及電鍍金層。

9.一種電子裝置殼體的制作方法，其包括如下步驟：

提供一成型模具，該成型模具具有一一次成型型腔及一與該一次成型型腔相連通的二次成型型腔；

向所述一次成型型腔中注塑塑料形成電子裝置殼體的一次成型體；

向所述二次成型型腔中注塑含可激光活化物的塑料形成電子裝置殼體的二次成型體，該二次成型體結合于所述一次成型體上；

激光活化所述二次成型體的預選表面；

將所述被活化的二次成型體的預選表面金屬化形成三維天線。

10.如權利要求9所述的電子裝置殼體的制作方法，其特征在于：所述可激光活化物為不導電的基于尖晶石的高階氧化物。

11.如權利要求10所述的電子裝置殼體的制作方法，其特征在于：所述激光活化為使用激光對所述二次成型體的預選表面進行照射，使該二次成型體中的不導電的基于尖晶石的高階氧化物的金屬晶核析出于該預選表面，使該預選表面成為導體。

12.如權利要求11所述的電子裝置殼體的制作方法，其特征在于：所述金屬化的方法為對所述被活化的二次成型體的預選表面進行電鍍。