[發(fā)明專利]印刷電路板盲孔的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910306850.3
• 申請日: 2009-09-10
• 公開（公告）號: CN101640983A
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭勤衛(wèi);崔榮;熊佳
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所
• 代理人: 尚振東

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板的加工方法，尤其是一種印刷電路板盲孔的加工方法。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，人們對集成電路板的集成度要求越來越高，為了滿足這樣要求，于是就出現(xiàn)了多層印刷電路板。

為了給多層電路板的走線提供更多的空間，使其具有最佳的電氣性能，在印刷電路板的頂層和底層的表面上通常設(shè)置有盲孔，該盲孔可用于表層布線和內(nèi)層線路的連接；傳統(tǒng)印刷電路板的盲孔加工方法通常是先把印刷電路板板壓好之后，使用激光鉆孔或機械鉆孔的方式在印刷電路板上進行鉆孔，然后，在該孔內(nèi)進行化學(xué)鍍銅，最后再進行圖形加工；該種加工方法，一般適合加工深度和孔徑比較小的盲孔，而對于深度和孔徑比大于3:1的盲孔，由于在加工完畢后，位于盲孔內(nèi)的化學(xué)藥品很難清洗干凈，在該盲孔內(nèi)會殘留少量的化學(xué)藥品，該化學(xué)藥品會對孔壁產(chǎn)生腐蝕，進而影響整個印刷電路板的電氣性能，或者因離子污染度超標(biāo)而導(dǎo)致印刷電路板不能使用；上述問題需要制造商花費很長時間來清理盲孔內(nèi)的臟物，其加工效率低，生產(chǎn)成本高，因此，有必要對傳統(tǒng)印刷電路板盲孔的加工方法做出改進。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種印刷電路板盲孔的加工方法，該印刷電路板盲孔的加工方法，在對盲孔加工完畢后，盲孔內(nèi)不會殘留化學(xué)藥品，且孔壁不會產(chǎn)生腐蝕。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：該印刷電路板盲孔的加工方法，該印刷電路板盲孔的加工方法中印刷電路板至少具有兩塊子板，包括以下加工步驟：

第一步，在每塊子板上分別鉆出相對應(yīng)的多個通孔，在每個通孔內(nèi)壁上分別鍍銅，然后在每塊子板上蝕刻出線路和焊盤；

第二步，在每塊子板的頂面和底面上分別粘合半固化片，在位于每塊子板頂面的半固化片上加工出直徑大于焊盤的孔，使每個通孔的孔口和焊盤從該半固化片的孔中露出；位于每塊子板底面的半固化片覆蓋整個子板底面；在每塊子板底面和頂面上的半固化片上分別粘合與該子板底面和頂面相適配的銅箔，且對每塊粘合有半固化片的子板進行高溫壓合而使半固化片硬化；

第三步，拆除每塊子板底面處的半固化片的銅箔，在兩塊子板底面半固化片之間設(shè)置流膠半固化片，通過流膠半固化片壓合的方法把兩塊子板的底面相對壓合為一體形成印刷電路板；

第四步，在所述印刷電路板上進行鉆孔、沉銅、電鍍和圖形制作，形成長通孔；

第五步，拆除印刷電路板外側(cè)處的銅箔形成盲孔。

根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計構(gòu)思，所述印刷電路板盲孔的深度和孔徑比大于3:1。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下述有益效果：（1）由于本發(fā)明在加工盲孔時，首先是在每塊子板上加工通孔，然后在每塊子板上粘合半固化片和銅箔，最后，在把子板粘合為一體，由于加工后的盲孔由半固化片和銅箔所封閉，在加工過程中盲孔不會接觸任何溶液，因此，其不需進行清洗，在出貨前把銅箔撕去后，印刷電路板就可以直接使用；（2）由于本發(fā)明的盲孔由銅箔所封閉，因此，在對該其他通孔進行電鍍時，其可防止電鍍?nèi)芤哼M入盲孔孔，避免了盲孔在蝕刻時銅層被蝕刻掉的現(xiàn)象發(fā)生。

附圖說明

圖1為經(jīng)本發(fā)明第一步所加工的子板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為經(jīng)本發(fā)明第二步所加工的子板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為經(jīng)本發(fā)明第三步所加工的子板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為經(jīng)本發(fā)明第四步所加工的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為進本發(fā)明第五步所加工的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

參見圖5，本發(fā)明的印刷電路板至少具有兩塊子板11和子板12，在該印刷電路板的頂面處設(shè)置有盲孔21，底面設(shè)置有盲孔22，所述印刷電路板盲孔的深度和孔徑比大于3:1。

本發(fā)明實施例中，以兩塊子板11和12為例對加工盲孔的方法做出闡述。本發(fā)明的印刷電路板的盲孔的加工方法，包括以下加工步驟：

第一步，可參見圖1，在子板11上鉆多個通孔111，在子板12上與通孔111相對應(yīng)的鉆通孔121，在每個通孔111和通孔121內(nèi)壁上分別鍍銅，在子板11和子板12上分別蝕刻出線路和焊盤31、32，焊盤31、32分別延伸至通孔111和通孔121孔口的外側(cè)；形成如圖1所示出的子板11和子板12結(jié)構(gòu)；