[發(fā)明專利]印刷電路板盲孔的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910306850.3
• 申請日: 2009-09-10
• 公開（公告）號: CN101640983A
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭勤衛(wèi);崔榮;熊佳
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所
• 代理人: 尚振東

1.一種印刷電路板盲孔的加工方法，該印刷電路板盲孔的加工方法中印刷電路板至少具有兩塊子板，其特征在于，包括以下加工步驟：

第一步，在每塊子板上分別鉆出相對應(yīng)的多個通孔，在每個通孔內(nèi)壁上分別鍍銅，然后在每塊子板上蝕刻出線路和焊盤；

第二步，在每塊子板的頂面和底面上分別粘合半固化片，在位于每塊子板頂面的半固化片上加工出直徑大于焊盤的孔，使每個通孔的孔口和焊盤從該半固化片的孔中露出；位于每塊子板底面的半固化片覆蓋整個子板底面；在每塊子板底面和頂面上的半固化片上分別粘合與該子板底面和頂面相適配的銅箔，且對每塊粘合有半固化片的子板進行高溫壓合而使半固化片硬化；

第三步，拆除每塊子板底面處的半固化片的銅箔，在兩塊子板底面半固化片之間設(shè)置流膠半固化片，通過流膠半固化片壓合的方法把兩塊子板的底面相對壓合為一體形成印刷電路板；

第四步，在所述印刷電路板上進行鉆孔、沉銅、電鍍和圖形制作，形成長通孔；

第五步，拆除印刷電路板外側(cè)處的銅箔形成盲孔。

2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲孔的加工方法，其特征在于，所述印刷電路板盲孔的深度和孔徑比大于3:1。