[發明專利]電連接裝置

有效

• 申請號: 200910305610.1
• 申請日: 2009-08-14
• 公開（公告）號: CN101997190A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 張衍智;陳克豪
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R12/51;H01R13/73;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電連接裝置，尤其涉及一種安裝于電路板上用來連接一個芯片模塊的電連接裝置。

【技術背景】

用于連接芯片模塊的電連接裝置通常組裝在一個電路板上，其包括絕緣本體及若干以矩陣方式組裝在絕緣本體中的導電端子。導電端子的一端焊接到電路板上，另一端和芯片模塊底部的導電體相接觸，從而實現芯片模塊與電路板之間的電性導通。

現有技術之缺陷在于絕緣本體于電路板上占據一定的高度，不利于產品的輕薄化設計。此外，絕緣本體通常為塑膠射出成型，具有較高的制造成本。因此，確有必要對現有的電連接裝置進行改進以克服現有技術的缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種可降低高度并節省成本的電連接裝置。

本發明的電連接裝置是通過以下技術方案實現的：一種電連接裝置，用于連接一個芯片模塊，其包括電路板、若干導電端子及將芯片模塊固定于電路板上的固定裝置，電路板中設有若干端子孔，導電端子具有與芯片模塊底部的導電體相連接的接觸部，端子孔內壁具有和電路板中信號路徑電性連接的導電層，導電端子分別容納于端子孔中并與內壁的導電層相接觸。

本發明直接于電路板中植設端子，相對于現有技術之設計，省去了絕緣本體結構，因而可降低裝置的整體高度，同時可節省成本。

【附圖說明】

圖1是本發明電連接裝置的立體分解圖。

圖2是本發明電連接裝置的剖視圖。

圖3是本發明電連接裝置的導電端子。

圖4是本發明電連接裝置第二實施例的電路板。

圖5是沿圖4中A-A方向的剖視圖。

圖6是本發明電連接裝置第三實施例的電路板。

圖7是沿圖6中B-B方向的剖視圖。

【具體實施方式】

參照圖1及圖2，本發明第一實施例的電連接裝置1用于連接一個芯片模塊2，其主要包括電路板3及組裝在電路板3中的若干導電端子4。電路板3設有若干貫穿其厚度方向的端子孔30，端子孔30的內壁上具有導電層31以與電路板中的信號路徑32相電性連通。導電端子4分別容納于端子孔30中，并與其中導電層31電性接觸。

重點參照圖2及圖3，導電端子4包括信號端子及接地端子(未分別標示)，兩種端子結構相同。每一導電端子4包括一個基部40、由基部40分別向上和向下傾斜延伸的接觸部41及支撐部42、以及位于基部40兩側并垂直延伸的固持部43。固持部43與導電層31相接觸并將導電端子4固持在端子孔30中。此外，導電端子4的接觸部40具有一個向后凸伸并與固持部43不共面的駝背部44，駝背部44抵持在導電層31上以與其接觸。

電路板3上覆蓋一個絕緣板5，其上設有若干和端子孔30相對應的通孔50，供導電端子4的接觸部41通過。芯片模塊2放置在絕緣板5上，其底部的導電體20與導電端子4的接觸部41相接觸。絕緣板5可防止芯片模塊2的導電體20損傷到電路板3。

電路板3的下方另設有一個擋板6，其于底部遮住電路板3的端子孔30。導電端子4的支撐部42設成彎勾狀結構并抵持在擋板6上。支撐部42的自由末端抵于端子孔30內壁的導電層31上。由于導電端子3具有多點接觸到導電層31，因而可縮短導電路徑，降低電感。

為使芯片模塊2可更穩定地固定于電路板3上方，本發明另設有固定裝置(未標示)，其包括壓接于芯片模塊2上方的壓板7、位于擋板6下方的背板8以及將壓板7及背板8相鎖合固定的螺絲9。螺絲9的末端結合一個螺母10。本發明中的固定裝置也可以采用其他的形式，如芯片模塊的兩側或四個角直接形成定位柱，直接插入電路板上對應的定位孔中以與電路板相固定。這樣的方式亦構成本發明所述的固定裝置。

圖4及圖5為本發明第二實施例的電路板3’，于其上下表面鍍有金屬層33。導電端子中接地端子所對應的端子孔30a中導電層31a與金屬層33相連通。而信號端子所對應的端子孔30b的頂部設有附著于電路板3’上的絕緣膠體34，并因絕緣膠體34而使得其內壁上的導電層31b與金屬層33相電性隔離。由于電路板3’的表面具有和接地端子相電性連通的金屬層33，可形成接地端子并聯效應，因而可降低接地電感。

圖6及圖7為本發明第三實施例之電路板3”，其在以上第二實施例的基礎上增設若干分布于端子孔之間的屏蔽孔35。屏蔽孔35的直徑小于端子孔的直徑，電路板3”表面的金屬層33”一同覆于屏蔽孔35內壁以與接地端子電性連通，從而形成信號端子之間的屏蔽效果，防止產生信號串擾。

由以上對本發明的詳細說明可以得出，由于本發明的電連接裝置取消了傳統設計中用來裝載導電端子的絕緣本體設計，而是將導電端子直接設于電路板中，因此可降低整個裝置的高度，同時節省了成本。