[發明專利]電連接裝置

有效

• 申請號: 200910305610.1
• 申請日: 2009-08-14
• 公開（公告）號: CN101997190A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 張衍智;陳克豪
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R12/51;H01R13/73;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接裝置，用于連接一個芯片模塊，其包括電路板、若干導電端子及將芯片模塊固定于電路板上的固定裝置，電路板中設有若干端子孔，導電端子具有與芯片模塊底部的導電體相連接的接觸部，其特征在于：端子孔內壁具有和電路板中信號路徑電性連接的導電層，導電端子分別容納于端子孔中并與內壁的導電層相接觸。

2.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于：所述導電端子具有基部及位于基部兩側的固持部，固持部和所述導電層相接觸并將導電端子固持于端子孔中。

3.如權利要求2所述的電連接裝置，其特征在于：所述導電端子的接觸部由基部向上延伸而成并設有與所述固持部不共面的駝背部，駝背部抵于端子孔內壁的導電層上。

4.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于：所述端子孔貫穿電路板，電路板下方另外組裝一個擋板，導電端子具有向下延伸并抵持在擋板上方的支撐部。

5.如權利要求4所述的電連接裝置，其特征在于：所述支撐部呈彎勾結構，其自由末端抵于端子孔內壁的導電層上。

6.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于：其中所述電路板上方具有一個絕緣板，絕緣板設有若干和所述端子孔相對應的通孔，供所述導電端子通過。

7.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于：其中所述導電端子包括信號端子及接地端子，電路板表面鍍有金屬層，金屬層與接地端子所在端子孔內壁的導電層相電性連通，而與信號端子所在端子孔內壁的導電層相電性隔離。

8.如權利要求7所述的電連接裝置，其特征在于：其中所述信號端子所在端子孔的頂部設有附著于電路板上的絕緣膠體，以將端子孔內壁的導電層與電路板表面的金屬層相電性隔離。

9.如權利要求7所述的電連接裝置，其特征在于：其中所述電路板設有若干分布于端子孔之間的屏蔽孔，屏蔽孔的直徑小于所述端子孔的直徑，并于屏蔽孔的內壁覆有所述金屬層以與接地端子相電性連通。

10.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于：其中所述固定裝置包括壓接于芯片模塊上方的壓板、設于電路板下方的背板及將壓板、電路板及背板相鎖固的螺絲。