[發明專利]磁控濺射靶及采用該磁控濺射靶的磁控濺射裝置

無效

• 申請號: 200910305378.1
• 申請日: 2009-08-07
• 公開（公告）號: CN101988189A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 裴紹凱
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種磁控濺射靶，其包括靶座、至少一個靶材、多個磁芯以及磁芯平移機構，所述靶材固定在所述靶座上，所述多個磁芯固定在所述磁芯平移機構上，所述每兩個相鄰磁芯的磁性相反，所述磁芯平移機構包括支撐板、多個輥軸以及傳動條，支撐板邊緣固定在所述靶座上且與所述靶材平行，多個輥軸設置在該支撐板上并能夠相對該支撐板旋轉，傳動條環繞該多個輥軸以及支撐板設置，所述磁芯平移機構能夠帶動所述多個磁芯相對所述靶材平移。

2.如權利要求1所述的磁控濺射靶，其特征在于，所述靶座的至少一端上固定有一樞接軸，所述樞接軸與一旋轉電機連接，該旋轉電機能夠帶動該靶座旋轉。

3.如權利要求2所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述靶材的數量為兩個，該兩個靶材的材質不同。

4.如權利要求1所述的磁控濺射靶，其特征在于，所述靶座與靶材之間設置有一冷卻裝置用于冷卻靶材溫度。

5.如權利要求3所述的磁控濺射裝置，其特征在于，支撐板平行設置在兩個靶材之間且兩端與屏蔽罩固定連接，該多個輥軸通過電機驅動旋轉，多個磁芯固定在該傳動條面向靶材的表面。

6.如權利要求5所述的磁控濺射裝置，其特征在于，該傳動條面向所述靶材的表面上固定設置有多個卡座，所述卡座表面開設有多個定位槽，多個磁芯分別固定收容在該多個定位槽內。

7.一種磁控濺射裝置，其通過鍍膜粒子撞擊靶材進行鍍膜，其包括屏蔽罩、基板承載座、基板以及磁控濺射靶，所述屏蔽罩形成有一第一腔體，基板承載座、基板以及磁控濺射靶位于第一腔體內，基板承載座與磁控濺射靶正對設置，基板安裝于基板承載座上，磁控濺射靶樞接在所述屏蔽罩內壁上，其特征在于，磁控濺射靶包括靶座、至少一個靶材、多個磁芯以及磁芯平移機構，所述靶材固定在所述靶座上，所述多個磁芯固定在所述磁芯平移機構上，所述每兩個相鄰磁芯的磁性相反，所述磁芯平移機構包括支撐板、多個輥軸以及傳動條，支撐板邊緣固定在所述靶座上且與所述靶材平行，多個輥軸設置在該支撐板上并能夠相對該支撐板旋轉，傳動條環繞該多個輥軸以及支撐板設置，所述磁芯平移機構能夠帶動所述多個磁芯相對所述靶材平移。

8.如權利要求7所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述屏蔽罩上開設有抽真空孔、靶材接地線孔以及基板接地線孔，所述基板上連接有一基板接地線，該靶材上連接有一靶材接地線，該基板接地線從該基板接地線孔引出第一腔體外，該靶材接地線從該靶材接地線孔引出第一腔體外。

9.如權利要求7所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述靶座的至少一端上固定有一樞接軸，所述樞接軸與一旋轉電機連接，該旋轉電機固定在該屏蔽罩側壁上，該旋轉電機能夠帶動該靶座相對該屏蔽罩旋轉。

10.如權利要求9所述的磁控濺射裝置，其特征在于，所述靶材的數量為兩個，該兩個靶材的材質不同。