[發明專利]16000A/200~400V電焊機專用雪崩整流二極管及其制造方法有效
| 申請號: | 200910303951.5 | 申請日: | 2009-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN101582455A | 公開(公告)日: | 2009-11-18 |
| 發明(設計)人: | 夏吉夫;郭永亮;潘福泉;潘峰 | 申請(專利權)人: | 錦州市雙合電器有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/861 | 分類號: | H01L29/861;H01L29/04;H01L29/06;H01L29/16;H01L21/22;H01L29/45;H01L21/329 |
| 代理公司: | 錦州遼西專利事務所 | 代理人: | 李 輝 |
| 地址: | 121000遼寧*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 16000 200 400 電焊機 專用 雪崩 整流二極管 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種功率半導體器件,特別涉及一種16000A/200~400V電焊機專用雪崩整流二極管及其制造方法。
背景技術
目前,焊機用整流二極管主要國外生產的硅片直徑Φ63mm/13500A/200~400V整流二極管以及國內生產的硅片直徑Φ48mm/7000A/200~400V整流二極管。他們的制造方法為采用N型(111)徑向低阻單晶,先進行雙面擴散,然后磨去一面,再進行一次單面擴散。隨硅片直徑的增大變形越來越嚴重,不僅硅片直徑大不了,而且厚度更不能薄,63mm、直徑0.21mm厚度、13500A容量已屬很不容易,如再通過減薄片厚、增加直徑來提升電流容量,將造成成品率低下。
由于焊機用電源瞬間電流幾萬~幾十萬安培,甚至更大,焊機中的整流器件采用多只(如六只或八只)整流二極管并聯,使用成本高,每只管電流分布不均,易造成管子損壞,采用均流措施又使成本增加。
發明內容
本發明的目的是要解決現有單只電焊機專用整流二極管容量小、器件使用中需要并聯均流的矛盾,在原有13500A/200~400V焊機專用整流二極管的基礎上,提供一種電流擴展能力更強、容量更大、質量更好、可靠性更高,使用成本更低的16000A/200~400V電焊機專用雪崩整流二極管及其制造方法。
本發明的技術解決方案是:
該16000A/200~400V電焊機專用雪崩整流二極管是由管殼、芯片構成,所述的芯片包括基區N、擴磷區N+和擴硼區P+以及陰、陽極歐姆接觸,其特殊之處是:所述的芯片采用N型(100)徑向低阻單晶硅片,所述的單晶硅片電阻率ρn為5~10Ω-cm、直徑為70mm、厚度0.17~0.19mm,且管子厚度為5~6mm,擴磷區N+和擴硼區P+為雙面一次擴散形成,陰、陽極歐姆接觸為鈦-鎳-金或鈦-鎳-銀。
該電焊機專用雪崩整流二極管的制造方法為:
采用電阻率ρn為5~10Ω-cm、直徑為70mm、厚度0.17~0.19mm的N型(100)徑向低阻單晶硅片;
硅片擴散,在1250℃下進行雙面一次擴散;
擴散片檢測,P+區表面濃度0.04~0.06mV/mA,結深XjP為78~82)μm;N+區表面濃度0.06~0.08mV/mA,結深XjN為58~62μm;基區殘余少子壽命τp為9~13μS;
擴散片經噴砂、清洗、脫水烘干后進行電子束多層金屬化蒸發,實現陰、陽極鈦-鎳-金歐姆接觸;臺面噴砂造型,經腐蝕、清洗、聚酰亞胺鈍化保護后,中間測試;
將中間測試合格芯片,裝入管殼內,進行充氮氣下冷壓接封裝,封裝后管子厚度5~6mm。
上述的16000A/200~400V電焊機專用雪崩整流二極管的制造方法,在硅片擴散時先將硅片清洗后擺放在硅舟上,在相鄰的單晶硅片之間交替放置N+、P+紙源片,在硅舟兩端放置硅襯墊,經硅舟一端置放的彈簧將單晶硅片和紙源片壓緊后推入擴散爐中;當硅舟溫度至390-410℃時,紙源片燃燒并使硅片被壓得更緊,將硅舟從擴散爐中拉到爐口,小心取下彈簧,將硅舟再次推入擴散爐中恒溫區在1250℃下進行高溫擴散。
上述的電焊機專用雪崩整流二極管的制造方法,所述的鈦∶鎳∶金或鈦∶鎳∶銀厚度分別為0.2μm∶0.5μm∶0.1μm。
上述的電焊機專用雪崩整流二極管的制造方法,陰極臺面噴砂造型角度為45~55°,以滿足雪崩特性要求。
本發明的優點是:
1、由于采用N型(100)徑向低阻單晶硅片,提高電流擴展能力30%;
2、采用直徑Φ70mm、厚度0.18±0.01mm單晶硅片,通過雙面一次同時擴散以及置于硅舟一端彈簧經硅墊的壓緊措施,保證了擴散后硅片不變形,從而提升了大電流容量、降低了功耗。
3、通過降低成品管厚度至5.5±0.5mm,提高瞬間散熱能力,滿足焊機要求。
4、通過優化的N-PT(非穿通)雪崩結構,且無上下熱補償片栴餛??約把細竦難啦饈蘊跫??繁F骷??喚鲇薪細叩惱??蚶擻康緦?IFSM≥1×105A/10ms)能力,且有很高的反向浪涌電流(IRSM≥1×104A/2ms)能力。
5、陰、陽極鈦-鎳-金歐姆接觸,且各層厚度科學優化,確保器件長時間工作的可靠性。
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