[發(fā)明專利]影像感測器及相機(jī)模組

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910302602.1
• 申請日: 2009-05-25
• 公開（公告）號(hào): CN101901817A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張仁淙
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146;G02B7/02;G02B7/00;H04N5/335
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及相機(jī)領(lǐng)域，尤其是涉及一種可提高成像質(zhì)量的影像感測器及具有該影像感測器的相機(jī)模組。

背景技術(shù)

隨著攝像技術(shù)的發(fā)展，相機(jī)模組在各種用途的攝像裝置中得到廣泛的應(yīng)用，相機(jī)模組與各種便攜式電子裝置如手機(jī)、計(jì)算機(jī)等的結(jié)合，更得到眾多消費(fèi)者的青睞。相機(jī)模組品質(zhì)的優(yōu)劣，直接影響數(shù)字影像產(chǎn)品的顯示品質(zhì)。

相機(jī)模組通常是由裝有光學(xué)元件的鏡筒與設(shè)置有影像感測器的鏡座組成。請參閱圖7所示的相機(jī)模組600，其包括鏡座610、鏡筒620、鏡片630、及影像感測器640。鏡筒620通過螺紋旋入鏡座610中固定調(diào)整鏡筒620與鏡座610的相對位置，并使鏡筒620內(nèi)的光學(xué)鏡片630所形成的光學(xué)系統(tǒng)的成像面落在影像感測器640上。影像感測器640包括一光感測芯片642及一封裝外殼644。該光感測芯片642包括一個(gè)基板6422、形成于該基板6422內(nèi)的多個(gè)光感測單元6424、多個(gè)濾光片6428，及多個(gè)微透鏡6426。該多個(gè)微透鏡6426的曲率半徑相等，且相對于基板6422表面的高度均相等。

然而，目前的小型化相機(jī)模組中，由于鏡片630的焦距較短，通常容易發(fā)生較大程度的場曲(Field?Curvature)，即被攝物通過鏡片630在影像感測器640的成像平面是一個(gè)曲面650，該曲面650由靠近鏡片630的光軸660處向遠(yuǎn)離于鏡片630的光軸處的方向逐漸彎曲。由于周邊微透鏡相對于中心微透鏡而言，其距離鏡片630的光軸較遠(yuǎn)，所以被攝物在周邊微透鏡區(qū)域的成像清晰度較差，從而影響整個(gè)相機(jī)模組的成像質(zhì)量。使用非球面微透鏡可解決這一問題，但是該非球面微透鏡很容易出現(xiàn)偏心現(xiàn)象，制造良率低，而且成本高。

因此，有必要提供一種可提高成像質(zhì)量的影像感測器及具有該影像感測器的鏡頭模組。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種可提高成像質(zhì)量的影像感測器及具有該影像感測器的相機(jī)模組。

一種影像感測器，其包括一光感測芯片，該光感測芯片包括一個(gè)基板，多個(gè)微透鏡，及形成于該基板內(nèi)的多個(gè)光感測單元，該多個(gè)光感測單元與該多個(gè)微透鏡一一對應(yīng)，該微透鏡用于將光線匯聚至與其對應(yīng)的光感測單元，位于基板中心區(qū)域的微透鏡相對于基板表面的高度小于位于基板周邊區(qū)域的微透鏡相對于基板表面的高度。

一種相機(jī)模組，其包括：一鏡筒；一鏡座；一鏡片；一影像感測器，所述影像感測器收容在所述鏡座內(nèi)，該影像感測器包括一光感測芯片，該光感測芯片包括一個(gè)基板，多個(gè)微透鏡，及形成于該基板內(nèi)的多個(gè)光感測單元，該多個(gè)光感測單元與該多個(gè)微透鏡一一對應(yīng)，該微透鏡用于將光線匯聚至與其對應(yīng)的光感測單元，位于基板中心區(qū)域的微透鏡相對于基板表面的高度小于位于基板周邊區(qū)域的微透鏡相對于基板表面的高度。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，由于影像感測器中位于基板中心區(qū)域的微透鏡相對于基板表面的高度小于位于基板周邊區(qū)域的微透鏡相對于基板表面的高度，可較好的消除透鏡單元引起的場曲現(xiàn)象，提高了相機(jī)模組的成像質(zhì)量。而且，具有該影像感測器的相機(jī)模組即使使用球面鏡片，最終成像也不會(huì)發(fā)生場曲現(xiàn)象，成像清晰度高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的影像感測器的剖面示意圖。

圖2是圖1中的多個(gè)微透鏡的俯視圖。

圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的影像感測器的剖面示意圖。

圖4是圖3中的多個(gè)微透鏡的俯視圖。

圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的影像感測器的剖面示意圖。

圖6是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的相機(jī)模組的剖面示意圖。

圖7是現(xiàn)有技術(shù)的相機(jī)模組的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

請一并參閱圖1和圖2，其為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種影像感測器100。該影像感測器100包括一光感測芯片110、一封裝主體120，及一封裝蓋體130。

該封裝主體120用于將該光感測芯片110收容固持于內(nèi)部。該封裝主體120包括一圍合側(cè)壁122及一底板124，該圍合側(cè)壁122與該底板124共同構(gòu)成一個(gè)用于收容該光感測芯片110的收容空間126。該側(cè)壁122可以由金屬或樹脂構(gòu)成，例如可以由環(huán)氧樹脂構(gòu)成。該底板124可為電路板，其用于承載所述光感測芯片110并將所述光感測芯片110的電信號(hào)導(dǎo)出。

該封裝蓋體130與光感測芯片110相對，用于保護(hù)光感測芯片110，其連接于所述封裝主體120的圍合側(cè)壁122遠(yuǎn)離底板124的一端，以將所述光感測芯片110密封于所述收容空間126內(nèi)。該封裝蓋體130的材料優(yōu)選為玻璃。